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在 AI 伺服器中，有 GPU、ASIC、記憶體、散熱、機殼等各式零件，但更重要的是將其組裝成一台完整的伺服器，美國的伺服器組裝廠 Supermicro 也因此在 2024 年以來上漲了超過 3 倍。但大家或許不知道，全球有超過 90% 的伺服器都是由台灣公司組裝的，這些組裝廠如緯創（市：3231）、廣達（市：2382）、鴻海（市：2317）等，過去因業務都是在成熟的 PC/NB，利潤一直很低而被

近期的 AI 風潮帶動了 Nvidia H100 GPU 的需求大增。而其中，H100 即採用台積電的 2.5D CoWoS 封裝技術。本篇報告將分析先進封裝產業及潛在受惠廠商。 富果觀點 摩爾定律趨緩下，先進封裝為下個半導體發展關鍵，預計未來 6 年 CAGR+22.9% 先進封裝需求在 AI 帶動下快速成長，主要技術掌握在先進製程晶圓廠 台積電、Intel 兩大廠技術最為領先，高資本支出建構高