Microsoft（Nasdaq：MSFT）於 2026 年 1 月 28 日召開 FY2026Q2（CY2025/10~12 月）電話會議。儘管公司在營收與獲利上均交出「雙超預期」的成績單，但由於市場對 Azure 成長放緩的擔憂，以及龐大 AI 資本支出是否能轉化為利潤的疑慮，導致股價在財報後出現自 2020 年以來最大的單日跌幅（近 10%）。然而，身為基本面分析師，我們認為市場過度聚焦於短

Meta Platforms（Nasdaq：META）於 2026 年 1 月 28 日召開 2025Q4 電話會議。這是一場充滿「矛盾美學」的法說會：公司核心廣告業務展現了驚人的統治力與現金流生成能力，但同時拋出了令市場瞠目結舌的 2026 年資本支出（CapEx）指引。 不同於過去「元宇宙」時期的盲目燒錢，本次分析師普遍認為 Meta 正處於一個獨特的戰略位置：它是極少數能透過現有業務（廣告）

Intel（Nasdaq：INTC）於 2026 年 1 月 22 日召開 FY2025Q4（CY2025/10~12 月）電話會議。儘管公司在第四季繳出了營收與獲利雙雙優於預期的成績單，但對於 2026 年第一季的財測卻顯著疲軟，導致盤後股價重挫逾 10%。市場情緒從先前對「轉機題材」的過度樂觀，回歸到對產能受限與晶圓代工鉅額虧損的基本面檢視。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 Q4 財報優

本專欄由作者（艦長 J）授權轉載，不定期分享產業最新趨勢與投資見解，希望能與投資好友交流。投資總有風險，本人過去績效不做未來獲利之保證。最近詐騙猖獗，本人不收會員、不用追蹤、不騙流量、不需粉絲、更不必按讚分享開啟小鈴鐺。快訊僅供好友交流之用，如果你與我看法不同，你肯定是對的千萬不要被我影響。 ＊＊＊ 艦長J快訊 老AI 表現低迷...... 因為最近市場的熱絡與他們無關 2026/ 1/ 21 市

近期記憶體族群因需求（AI 需求主導）大於供給，造成各類記憶體產品終端價格高漲，連帶帶動台股手上有記憶體庫存或是握有產能的公司股價高漲，根據市場預估與產業報告，記憶體需求的榮景有機會隨 AI 發展延續到 2027 年，而高階記憶體的需求將同步帶動矽晶圓的需求上升，也同樣有利於環球晶的營運表現。 重要觀點： AI 伺服器升級帶動 HBM 需求持續成長：隨 AI 模型參數持續放大，加上推理技術被廣泛應

🎉 目標價達標 🎉 1/6 發布的東捷報告 🤯 2H25 進入認列高峰及先進封裝訂單增長，營運體質已出現明顯改善！ 🚀 毛利率從過往 20-30% 大幅提升至 3Q25 的 35%！ 🔥 FOPLP 產業趨勢帶動，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 3Q25 營收及毛利率皆創近期高，營運體質出現明顯改善，受惠 FOPLP 產業趨勢，2026 年半導體營收占比有望從去年的

董事會行情是什麼？有哪些潛在的投資機會？ 投資市場中，最大的風險往往來自「不確定性」，但自 2024 年起，主管機關的新制為我們打開了一扇「預知未來」的窗。 主管機關自 2024 年第一季開始，規定上市櫃公司必須在董事會召開前 7 天公告日期，這看似行政程序的改變，實則隱藏了股市佈局的潛在機會。 我們的獨家策略： 數據先行：利用 2025 全年營收與前三季獲利，精算全年 EPS，並結合過去三年平均

🎉 目標價達標 🎉 1/5 發布的燿華報告 🤯 低軌衛星客戶包含 SpaceX 及 Amazon，具備長期爆發力！ 👓 AI 伺服器 + AR 眼鏡市場規模逐年提升，2026 年將顯著放量！ 🔥 最壞情況已過，2026 開始本業進入高速成長期！ 投資建議 公司 2025 受到產能調整及台幣升值影響，整體獲利不如預期，不過研究部認為公司最壞情況已過，且公司切入 AI 伺服器、低軌衛星、AR

隨著 AI 技術的快速發展，市場對高效能運算的需求持續在增加，進而推動 PCB 整個產業升級。不論在載板面積、層數以及晶片內佈線的複雜度都不斷地在增加。富果文章也介紹過 ABF 及 PCB 產業，並判斷 ABF 及 IC 載板未來成長趨勢顯著。可參考：ABF 與 PCB 產業將持續應用在哪些領域？PCB 成長能否持續？。 近期持續觀察產業發展趨勢，提出以下觀點： 1. 晶片發展走向 Chiplet

結論與建議： 世禾（櫃：3551）受惠先進製程持續推進，清洗需求隨製程複雜度提升而具備結構性成長動能。短期營運已反映 N3、N5 （註）製程產能放量，中期則可望承接 N2 製程導入所帶來的單價與清洗次數提升，加上新廠將於 2026 年啟用，可有效支持產能擴張，毛利率結構有望逐步改善。整體營運將隨先進製程節奏推進，維持穩健成長趨勢。 先進製程推進，清洗價格與需求同向成長：隨著客戶 N2/N3 製程產