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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。 1. 漢磊營運摘要 2025 上半年財務表現：合併營收為新台幣 26.62 億元，受產能利用率偏低及折舊費用增加影響，合併毛利率為 -5%，稅後淨損為 4.07 億元，每股盈餘 (EPS) 為 -1.02 元。 晶圓代工業

全球半導體在經歷 2021 年的大缺貨後，2022 年景氣急遽降溫，手機、電腦、電視、顯卡等消費性電子的需求突然降低，也使整個半導體廠商手上堆滿庫存。 半導體作為電子產品中最基礎也最必要的元件，過去在智慧型手機、筆記型電腦、電視普及的帶動下快速成長，全球半導體產值在 1995~2018 以每年 6.8% 的速度成長著，不過時至今日，手機、電腦、電視等產業都已走到生命週期的成熟期 舉例來說，目前全球

近期第三代半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）隨著電動車的興起越來越被市場重視，而台灣著墨最深的兩家公司：做晶圓代工的漢磊（櫃：3707）和其旗下做磊晶的子公司嘉晶（市：3016），也在近日召開 2021Q3 法說會。看完這篇報告，你將了解以下幾件事： 漢磊、嘉晶 2021Q3 營運概況 台灣第三代半導體發展及未來展望 漢磊、嘉晶 2022 年成長潛力 公司簡介 漢磊集團成立於 1985 年，