台股分析印刷電路板掌握 AI 浪潮下銅箔基板(CCL)之升級商機 — 台燿結論建議與重點摘要: 台燿主要專注在高階的 CCL 產品上,與台光電(市:2383)、斗山、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商,其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。 800G 交換機的升級,將運用到更多的 PCB 層數,由原本的 20-30 層升級至 36-48 層,材料面也從 M7 升級到 M8 甚至未來的 M9。800G 交換器的滲透率預2025.09.12Harvey Chang
法說會備忘錄【法說會備忘錄】台燿 20250814本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。 1. 營運摘要 2025Q2 營運表現:公司 (櫃:6274)2025Q2 營業收入相較前一季成長 6.4%。單季每股盈餘 (EPS) 為 2.36 元,股東權益報酬率 (ROE) 維持在 20.3% 的水準。淨利率約 92025.08.14法說會助理
產業分析印刷電路板ABF 與 PCB 產業將持續應用在哪些領域?PCB 成長能否持續?在 ABF是什麼?IC 載板的關鍵材料!ABF 載板產業前景、需求評估一次看 中提到,在高效能運算需求帶動下,晶片對佈線密度、傳輸速率、引腳數等要求提高,因此 IC 載板的材料及層數、及 PCB 主板的製造技術及層數也必須有所提升,判斷 PCB 產業未來幾年將迎來增長,且以 ABF 載板及 PCB 硬板(多層板、HDI)的成長最顯著。 目前 ABF 的終端應用為 PC/NB 處理器佔 45%、伺服2024.08.23Terry Yeh
產業分析印刷電路板【關鍵報告】伺服器換代潮!產業鏈的新機會:銅箔基板在<雲端服務商機!白話文解構「伺服器概念股」>中提到隨著伺服器的升級,對於 CCL(銅箔基板)規格及需求都將有所提升。此篇研究報告將進一步深入介紹 CCL,並分析其成長潛力。看完這篇文章,你將了解以下幾件事情: 什麼是 CCL?不同等級的 CCL 有什麼差別? 高頻 CCL 和高速 CCL 終端應用場景的發展潛力 高速 CCL 相關投資機會 什麼是 CCL? CCL 是 PCB(印刷電路板)的關鍵2022.05.27Alex Huang
產業分析數位科技電機機械【關鍵報告】雲端服務商機!白話文解構「伺服器產業」現代人的生活已經和雲端服務形影相隨,各種我們經常使用的線上服務都因各類雲端服務才得以運行,而這些雲端服務背後是由成千上萬個伺服器所組成。究竟伺服器是什麼?產業鏈中又有哪些投資機會?看完這篇文章,你將了解以下幾件事情: 什麼是伺服器? 伺服器產業鏈的上中下游介紹 產業鏈中各領域的未來成長展望 隨著各產業對雲端儲存、雲端運算等需求快速增加,伺服器未來 6 年 CAGR 達 7.8% 舉凡影音串流平台(2022.04.08Alex Huang