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穎崴科技（市：6515） 於 2025 年 11 月 20 日召開法說會，受惠於 AI 伺服器需求持續強勁，前三季累積 EPS 達 33.4 元，展現強大的獲利能力。儘管第三季毛利率因產品組合調整及新專案初期成本影響而有所下滑，但管理層對於 2026 年展望極度樂觀，預期在高階測試介面需求與探針自製率提升的雙重驅動下，營運將再創高峰。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 AI 需求主導營運，前十

董事長致詞 2024 年在 AI 應用主導半導體產業成長下，前端晶圓產能需求的強勁也帶動測試介面需求，使業績有機會創新高，2025 年也看到在高階 AI、GPU、HPC 晶片強勁下，加上穎崴持續投注高階測試技術開發，業績會有不錯表現，當中 MEMS Probe Card 預估會對營收貢獻有蠻大成長。 公司概況 公司目前廠區集中在台灣及大陸，台灣部份在高雄及新竹，高雄有兩廠，一廠做探針一廠做 Coa

富果觀點 半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整，能提供客戶完整的解決方案 穎崴服務據點遍佈全球，且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先，得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶 隨晶片往高速高頻發展，功能、製程愈趨複雜，為維持良率及控制成本，整體測試需求上升 在半導體製程微縮、Chiplet（小晶片）架構廣被採用下，將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提