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1. 惠特營運摘要 惠特科技本次法說會說明 2025 年前三季營運成果及未來展望。公司營運總部已於 2025 年 9 月落成啟用，整合了原先分散於臺中及桃園的六個廠區，預期將顯著提升管理與溝通綜效。財務方面，雖然前三季仍處於虧損，但虧損幅度已較去年同期及前一季收斂。 展望未來，公司揭示明確的營運目標，預計在 2026 年第二季前實現轉虧為盈。此目標主要基於光通訊雷射（DFB/EEL）代工業務的強勁

惠特（6706）事業單位分為 LED 測試設備分選（MiniLED）、光電半導體測試（VCSEL、EEL、PD）、半導體測試設備、雷射微細加工方案（包括切割、鑽孔、畫線、刻印（marking)、清潔）、設備製造中心（CoWoS 外包）、測試分選代工。 2024Q2 營收 3.48 億元新台幣、QoQ-5.9%、毛利率 5.32%、EPS -2.65 元，因 LED 需求疲弱公司業績持續衰退。 20

先前在 <Mini LED 系列報告> 分析認為，Mini LED 將是傳統 LCD 陣營與 OLED 技術分庭抗禮的殺器，並帶動傳統 LCD 顯示技術的典範轉移，而蘋果也在 2021 年陸續將 Mini LED 導入其 iPad Pro、Macbook Pro 產品線，正式開啟 Mini LED 的商用化。 但近期因戰爭、中國封城等因素，使 PC、TV 為主的消費性電子需求減少，也使 Mini