產業分析半導體前瞻科技【產業報告】台積電獨大的 CoWoS 先進封裝是什麼？為何是 AI 運算發展關鍵？近期的 AI 風潮帶動了 Nvidia H100 GPU 的需求大增。而其中，H100 即採用台積電的 2.5D CoWoS 封裝技術。本篇報告將分析先進封裝產業及潛在受惠廠商。 富果觀點 摩爾定律趨緩下，先進封裝為下個半導體發展關鍵，預計未來 6 年 CAGR+22.9% 先進封裝需求在 AI 帶動下快速成長，主要技術掌握在先進製程晶圓廠 台積電、Intel 兩大廠技術最為領先，高資本支出建構高2023.08.06Min Lin
