台股分析半導體前瞻科技【關鍵報告】宏捷科最新觀點:晶圓代工逐漸回溫後,會有哪些成長機會在<白話文看懂最新一代半導體和重點公司:宏捷科>報告中,富果認為宏捷科(櫃:8086)會受惠中國的去美化、以及專業分工(也就是專門代工廠會越來越成熟),然而自 2021 下半年開始,整個 PA 產業就因手機、WiFi 等需求急速降溫,而陷入去庫存。包含宏捷科、穩懋(櫃:3105)、以及 Skyworks、Qorvo 等射頻元件廠的營運、股價都持續衰退下跌。 但在經歷兩年的去庫存後,隨著手機需求回溫2023.11.15Min Lin
台股分析半導體前瞻科技【化合物半導體】從穩懋最新財報,看砷化鎵產業發展現況與未來《富果關鍵觀點》 1. 穩懋 2022Q4 因手機需求持續疲軟,營運大幅衰退,並預估去庫存將至少持續到 2023Q2。 2. 穩懋(櫃:3105)、宏捷科(櫃:8086)以及國外的 Skyworks、Qorvo 等射頻元件製造商存貨周轉天數持續增加,產業庫存堆積仍未好轉。 3. 中國的三安光電挾中國政府補貼以及去美化優勢,市佔率快速攀升,可能會對台系射頻代工商造成影響。 4. 隨晶片朝異質整合發展2023.02.17Min Lin
台股分析半導體前瞻科技【PA 產業追蹤】手機需求降溫,功率放大器大廠「穩懋」的下一步是什麼?2022 年以來全球手機產業進入寒冬,也使手機 PA(Power Amplifier,功率放大器) 需求下滑,砷化鎵代工廠穩懋(櫃:3105) 近期召開 2022Q2 法說會(關於射頻、PA 介紹,可參考此篇富果報告),以下為重點更新: 產業及營運面 1. 2022Q2 產品組合:Cellular 40-45%(主要為智慧型手機 PA 放大器)、Infrastructure 25-30%、Wi-F2022.07.28Min Lin
台股分析半導體前瞻科技【法說重點解讀】從晶片缺貨緩解時程,分析 2022 年的穩懋全球在過去一年半以來陷入晶片荒,以 Wi-Fi 為主的相關網通晶片因附加價值較低,成了晶片缺貨潮的最大苦主。 而終端主力產品為 Wi-Fi RF 晶片的砷化鎵晶圓代工廠穩懋(櫃:3105)也在過去一年受到影響。公司在 2022/2/11 召開 2021Q4 法說會,分析了營運成果及化合物半導體的未來展望。看完這篇文章,你將了解以下幾件事: 5G 手機、Wi-Fi 6 及 IoT 未來成長潛力 To2022.02.18Min Lin
台股分析半導體【法說重點解讀】2022 年矽晶圓供需概況?從中美晶切入剖析全球半導體晶片在過去一年來因疫情、塞港、搶單、天然災害等各種因素而嚴重缺貨(詳細分析可看富果 <半導體> 系列報告),作為最上游的原料矽晶圓報價也持續上漲。而全球第三大矽晶圓供應商環球晶(櫃:6488)的母公司中美晶(櫃:5483)在本週召開法說會,研究團隊參加並整理分析幾個未來趨勢,看完這篇報告,你將了解以下幾件事: 中美晶 2021 年營運概況 矽晶圓、太陽能產業未來趨勢 中美晶 2022 年2021.12.17Min Lin
產業分析半導體【關鍵報告】另一波物聯網的龐大商機:詳解 AirTag 技術 UWB隨著智能電視、家電、手錶等各種連網設備雨後春筍般推出,物聯網已逐漸融入我們的生活,然而,你是否發覺目前使用體驗仍然不足,大多只能透過手機開啟相對應的 APP 手動做簡單操控?又或是用智能音箱語音操控?這篇報告將介紹一種可能實現真正萬物互聯的傳輸技術:UWB(Ultra Wideband,超寬帶數據傳輸),看完這篇報告,你將了解以下幾件事: 什麼是 UWB?有什麼優勢? UWB 應用場景及未來市場規2021.09.03Min Lin
台股分析半導體【法說重點解讀:宏捷科】產品線出發,詳解半導體的未來在 <白話文看懂最新一代半導體和重點公司:宏捷科> 報告,研究團隊深入分析化合物半導體產業及其未來應用,並判斷台灣砷化鎵代工廠宏捷科(櫃:8086)未來將受惠於 5G、IoT、Wi-Fi 6 需求增加、中國去美化、IDM 廠 Outsourcing(產能委外) 等趨勢。然公司股價近期受到台股疫情的系統性風險而回檔,因此研究團隊也在 2021/5/20 參加公司 2021Q1 法說會,整理公司最新營2021.05.20Min Lin
台股分析半導體【關鍵報告】白話文看懂最新一代半導體和重點公司:宏捷科在 <白話文詳解 5G 產業,有哪些投資機會?> 及 <未來的市場,3D 感測產業介紹> 兩篇報告,提到射頻元件(RF)及 VCSEL 受惠於 5G 及 3D 感測趨勢,將是未來幾年快速成長的產業。而兩者都必須使用氮化鎵(GaN)或砷化鎵晶圓(GaAs)進行製造,因此今天要來介紹台灣一家專門的化合物晶圓代工廠:宏捷科(櫃:8086)。看完這篇報告,你將會了解以下幾件事: 半導體材料的發展,砷化鎵產2021.02.05Min Lin
產業分析半導體【關鍵報告】未來的市場,3D 感測產業介紹2018 年在 iPhoneX 初次亮相的 Face ID,除了讓智慧型手機的安全及便利性更上了一層樓,也正式引爆了 3D 感測(3D Sensing)在消費市場端的需求。今天這系列的文章將會帶各位讀者了解 3D 感測的原理、概況、未來前景及相關供應鏈。看完這篇文章,你將會了解以下幾件事: 什麼是 3D 感測?未來市場有多大? 3D 感測原理:立體視覺 vs 結構光 vs ToF 飛時測距 支撐 2020.11.05Min Lin