日月光

隨生成式 AI 的商用化，資料傳輸需求上升，使 CPO （Co-packaged Optics， 共同封裝光學元件）被市場關注，本文將針對技術、普及時間、相關供應鏈進行分析。 富果觀點 CPO 技術因能降低資料傳輸時的損耗、用電量等，隨生成式 AI 商用化，資料傳輸需求爆發而受到市場關注 CPO 因損壞時不易更換、尚未有統一規格，現階段較難導入於資料中心，預計將在2025 年顯著成長，並在 202

半導體產業在過去一年來嚴重供不應求，為了因應需求，各大廠商也開始接連擴產。研究團隊也在 <半導體> 系列報告分析疫情加速了全球的數位化，將替半導體產業帶來質變。而上週召開的半導體 2021 年度討論會，包括台積電(市：2330)、聯發科（市：2454）、日月光（市：3711）、旺宏（市：2337）等重量級公司的董事長皆有出席，並發表對未來半導體產業的趨勢展望，我們參加並整理幾個重點： 晶圓代工廠台

延續 《用白話文看懂 IC 產業！加碼 5G 時代的潛力 IC 封測名單》文章，我們持續替富果用戶追蹤日月光投控（3711）的發展，參加了 2020Q2 日月光投控法說，並幫各位整理了幾個 Takeaways： 2020Q2 財報及 Q3 財測： 1. 日月光投控 2020Q2 合併營收為 1,075 億元新台幣（以下同），QoQ +10.5%，YoY +18.5%，主要受惠於各產品線強勁需求；毛