CoWoS

惠特（6706）事業單位分為 LED 測試設備分選（MiniLED）、光電半導體測試（VCSEL、EEL、PD）、半導體測試設備、雷射微細加工方案（包括切割、鑽孔、畫線、刻印（marking)、清潔）、設備製造中心（CoWoS 外包）、測試分選代工。 2024Q2 營收 3.48 億元新台幣、QoQ-5.9%、毛利率 5.32%、EPS -2.65 元，因 LED 需求疲弱公司業績持續衰退。 20

近期的 AI 風潮帶動了 Nvidia H100 GPU 的需求大增。而其中，H100 即採用台積電的 2.5D CoWoS 封裝技術。本篇報告將分析先進封裝產業及潛在受惠廠商。 富果觀點 摩爾定律趨緩下，先進封裝為下個半導體發展關鍵，預計未來 6 年 CAGR+22.9% 先進封裝需求在 AI 帶動下快速成長，主要技術掌握在先進製程晶圓廠 台積電、Intel 兩大廠技術最為領先，高資本支出建構高