液冷

隨著晶片效能持續迭代，熱設計功耗（TDP）亦將隨晶片效能提高而增加，資料中心勢必需採用液冷散熱。而在伺服器的液冷方案中，水泵（Pump）亦扮演重要角色，主要用來推動管路中的冷卻液，猶如液冷散熱模組的心臟。大井泵浦（櫃：6982）在既有民生用、工業用市場市占率達 40%，預期憑藉其強大的研發實力及產品競爭力，將有望受惠於AI 液冷散熱趨勢。 ♦ 延伸閱讀：大井泵浦 2024Q3 法說會備忘錄 富果觀

雙鴻觀點更新 By Terry 2024/09/16在富果 2023/11 發布的雙鴻報告，提到隨著晶片熱設計功耗（TDP）持續提高，液冷散熱成為主流，雙鴻將受惠於此趨勢。而公司在 2024 H1 公司 EPS 為 11.64 元，2024 全年預估將超過 20 元，高於富果當初預期，主因伺服器需求及液冷散熱模組營收佔比皆高於我們的預期，雙鴻產品組合轉佳，毛利率因而大幅提升。 展望 2025，富果

營運概況 廣運成立於 1976 年，產品分為三大領域: 自動化、AI 熱傳、半導體。 廣運主要合併報表公司： 太極（4934，主要事業為太陽能電池片）、盛新（6930，主要事業為第三類半導體）、金運（近期內往 IPO 發展，主要事業為電子代工）。 1H24 營收 13.77 億元，毛利率 14%，營益率 -28%，主因為研發費用較去年增加 5000 萬元，EPS -0.26 元。 1H24 營收占

2024 Computex Taipei 於台灣時間 6 月 4 日展開，包括 Nvidia、AMD、Supermicro、高通、Intel 等 CEO 都親自到場分享最新 AI 趨勢。相較過去幾年多以電競為主題，本次展會重點圍繞著 AI 展開，並聚焦在 AI 伺服器及 AI PC 上。富果研究團隊也親自到場看展、聽講座，並將亮點內容整理於本報告。看完這篇文章，你將會了解以下幾件事： AI PC

在上篇<【產業報告】作為電動車普及的最後一哩路，充電樁技術目前走到哪了？>提到，未來各國將加速充電樁設置，並以直流充電樁為主，未來三年年產業整體將以 CAGR 30% 以上速度成長，本篇報告將拆解充電樁產業鏈，分析可能受惠的零組件及公司。看完此篇文章，你將了解： 充電樁的核心：功率半導體 充電端（電纜和充電槍）的變革 各國主流充電規格及未來成長潛力 充電樁產業鏈可分為上游零組件、中游充電樁製造、下