PCB

台灣雖為半導體重鎮，但半導體設備供應卻有 83% 仰賴外國供應商。有鑑於此，政府近年來開始要求半導體業者加大使用國產化設備，再加上疫情、地緣衝突等事件，也加快了此進程。而東台原先為工具機大廠，近年則積極切入半導體設備，將有望受惠此趨勢。本文將分析東台的商業模式及的未來成長潛力，看完這篇文章，你將了解以下幾件事： 東台公司介紹、產品及股權架構 東台轉型半導體設備領域的機會與競爭優勢 工具機、PCB

公司近況更新： 東台(市：4526) 轉投資 39 家，以下六家就佔 95% 以上營收： 東台、東昱：只有做東台品牌 亞太：主要為航太 譁泰：主要醫療、小五金 榮田(櫃：7709) （即將上櫃，2023/12 起不再計入營收）：鐵道、鐵軌、能源、是東台小金雞、即將要上櫃 Anger：奧地利公司、客戶都是 tier 1 品牌廠，與開發電池殼相關 PCI：服務法語客戶、客戶都是 tier 1 品牌廠。

在 ABF是什麼？IC 載板的關鍵材料！ABF 載板產業前景、需求評估一次看 中提到，在高效能運算需求帶動下，晶片對佈線密度、傳輸速率、引腳數等要求提高，因此 IC 載板的材料及層數、及 PCB 主板的製造技術及層數也必須有所提升，判斷 PCB 產業未來幾年將迎來增長，且以 ABF 載板及 PCB 硬板（多層板、HDI）的成長最顯著。 目前 ABF 的終端應用為 PC/NB 處理器佔 45%、伺服

1.2024 Q2 財務數字： 營收：324 億元新台幣，YoY +37.7%，QoQ -0.3%，歷年次高 毛利率：13.1%，YoY +4.1ppts。 淨利率：2.1%，YoY +1.5ppts。 EPS：0.51 元新台幣，去年同期 -0.09元 2.上半年營運成果： IC 載板出貨年增九成以上 毛利率因產品組合與經濟規模較去年同期 +1.7ppts 營業費用較去年同期增加 16 億，因投

在<伺服器換代潮！產業鏈的新機會：銅箔基板>中提到，CCL 在伺服器新平台推出帶動需求成長和規格升級下，未來需求將持續增加，金居（櫃：8358）作為少數通過兩大平台（AMD、intel）認證的 CCL 上游銅箔供應商，也將受惠於此產業趨勢。看完這篇文章，你將了解以下幾件事情： 金居公司簡介及股權架構 金居業務現況及展望分析 金居 2023 年成長動能、財務預估及投資價值 金居公司簡介 金居成立於

在<雲端服務商機！白話文解構「伺服器概念股」>中提到隨著伺服器的升級，對於 CCL（銅箔基板）規格及需求都將有所提升。此篇研究報告將進一步深入介紹 CCL，並分析其成長潛力。看完這篇文章，你將了解以下幾件事情： 什麼是 CCL？不同等級的 CCL 有什麼差別？ 高頻 CCL 和高速 CCL 終端應用場景的發展潛力 高速 CCL 相關投資機會 什麼是 CCL？ CCL 是 PCB（印刷電路板）的關鍵

現代人的生活已經和雲端服務形影相隨，各種我們經常使用的線上服務都因各類雲端服務才得以運行，而這些雲端服務背後是由成千上萬個伺服器所組成。究竟伺服器是什麼？產業鏈中又有哪些投資機會？看完這篇文章，你將了解以下幾件事情： 什麼是伺服器？ 伺服器產業鏈的上中下游介紹 產業鏈中各領域的未來成長展望 隨著各產業對雲端儲存、雲端運算等需求快速增加，伺服器未來 6 年 CAGR 達 7.8% 舉凡影音串流平台（