本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

  • 2024 年營運表現: 公司 2024 年營收為 724 億台幣，全球 PCB 供應商排名位居第七位。自 2014 年至 2024 年，營收年複合成長率 (CAGR) 為 7.3%。
  • 主要成長動能: 2024 年主要成長來自衛星通訊 (Aerospace)業務，其營收佔比從 2023 年的 9% 大幅提升至 18%，幾乎與手機業務相當。
  • 產能擴充計畫:

    • 泰國硬板廠: 已於 2024Q4 正式量產。因應客戶強勁需求，原計畫分期投入的 40 萬平方英尺/月產能將加速擴充，並考慮將第一期廠房的全流程產能擴大至 50 至 60 萬平方英尺/月。
    • 軟板產能: 惠州軟板廠產能將在兩年內飽和，因此公司已公告計畫於泰國廠區增設軟板產能，以利用現有資源，滿足客戶在中國以外地區的產能需求。
  • 未來展望:

    • 衛星業務: 預期 2025 年將有至少 20%的年成長，主要受惠於新客戶的發射與佈建計畫。
    • AI/資料中心: 公司正積極佈局高階 AI 伺服器、資料中心及光通訊模組等領域，利用其龐大的 HDI 產能優勢，預計部分重要料號將於 2025Q4 開始量產。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務: 華通定位為一站式 PCB 服務供應商，產品涵蓋硬板 (Rigid PCB)、軟板 (Flexible PCB)、軟硬複合板 (Rigid-Flex PCB)及表面黏著技術 (SMT)。
  • 營收結構變化 (2023 vs 2024):

    • 衛星 (Aerospace): 佔比從 9% 顯著成長至 18%。
    • 手機 (Mobile Phone): 佔比由 21% 略降至 19%。
    • PC: 佔比由 20% 下滑至 15%。
    • RF+FPC: 佔比從 23% 提升至 25%。
  • 各業務板塊摘要:

    • 硬板業務: 重點發展衛星、資料中心、光通訊模組等高階應用。公司在 HDI 技術具備深厚基礎與龐大產能，尤其在中國以外的產能佈局，成為爭取 AI 相關應用的關鍵優勢。
    • 軟板業務: 目前全球排名約第七位，但市佔率與前三大供應商（臻鼎、東山精密、旗勝）仍有差距。公司認為其技術已達 Tier 1 水準，未來將持續擴充產能（惠州及泰國），目標是提升市佔率，進入真正的 Tier 1 供應商行列。

3. 財務表現

  • 關鍵財務數據:

    • 2024 年營收: 724 億台幣。
    • 2014-2024 年營收年複合成長率 (CAGR): 7.3%。
  • 成長驅動因素:

    • 產品組合優化: 衛星通訊等高價值產品比重顯著提升，成為營收成長的主要引擎。
    • 市場需求轉移: 客戶對於非中國產能的需求增加，為公司泰國廠帶來明確的訂單能見度。
  • 資本支出:

    • 主要投資集中於泰國廠的建設與擴充。硬板一廠的投資金額約為 3 億美元，未來將視 AI 伺服器等市場需求，啟動硬板二廠的投資計畫。同時，泰國軟板廠的投資也已提上日程。

4. 市場與產品發展動態

  • 產業趨勢與機會:

    • HDI 技術應用擴展: AI 伺服器、光通訊模組等高階產品設計趨向採用 HDI 技術，為擁有全球領先 HDI 產能的華通帶來龐大商機。
    • 供應鏈多元化: 全球供應鏈去風險化趨勢，使華通在泰國的佈局具備戰略優勢。管理層指出，另一家在中國以外擁有大型 HDI 產能的同業已被單一客戶包下，凸顯華通的市場機會。
  • 重點產品進展:

    • 衛星通訊板: 在既有主要客戶維持成長的基礎上，另一家美系衛星客戶將於 2025 年開始貢獻顯著營收，成為衛星業務持續成長的雙引擎。
    • AI 伺服器與資料中心: 公司已積極與客戶進行產品開發與認證，憑藉其 HDI 技術與產能優勢，逐步切入此高階市場，預計 2025Q4 可見到初步量產成果。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫:

    • 全球佈局: 以台灣、中國大陸為基礎，積極擴展泰國生產基地，打造更具韌性的全球供應鏈，滿足客戶在不同區域的生產需求。
    • 技術深化: 持續鞏固在 HDI 領域的領導地位，並將此核心技術延伸至 AI、高速運算等新興應用市場。
    • 產品多元化: 在穩固消費性電子市場地位的同時，大力提升衛星、伺服器、網通、車用電子等非消費性產品的比重，以優化產品組合並降低單一市場波動的風險。
  • 競爭優勢:

    • 龐大的 HDI 產能: 根據 Prismark 2025 年的預估數據，華通在 HDI PCB 市場排名全球第一，此為爭取高階市場訂單的核心競爭力。
    • 非中國產能: 泰國廠的設立與擴充，使公司成為少數能在中國以外提供大規模高階 PCB 產能的供應商。
    • 豐富的量產經驗: 公司成立悠久，經歷多次產業景氣循環，具備快速應對市場變化及技術挑戰的能力。

6. 展望與指引

  • 短期展望 (2025 年):

    • 衛星業務: 預期將是 2025 年最明確的成長動能之一，年增長率預估至少 20%。
    • AI 相關業務: 預期在 2025Q4 開始貢獻營收，為公司開啟新的長期成長曲線。
  • 產業前景:

    • 根據市調機構 Prismark 預測，受 AI、高速運算、衛星通訊等需求帶動，全球 PCB 產值在 2024-2028 年的複合成長率預計為 5.6%。華通的產品佈局與產業成長趨勢高度契合，有望繳出優於產業平均的表現。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。