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全球矽晶圓大廠環球晶（6488 ）2024Q1 因客戶仍再去庫存，營收陷入衰退。然而，隨下游記憶體、晶圓代工等需求隨著 AI 熱潮而增加，對上游材料矽晶圓的需求也勢必增加。環球晶也表示，從 Q2 開始營運將逐季好轉。除了矽晶圓外，也一起來看看公司在第三代半導體碳化矽的佈局。
在碳化矽（SiC）部分，環球晶預計 2024 年每月產能可達約 2 萬片 6 吋晶圓，比 2023 年明顯增加。
SiC 的產業關鍵在於長晶技術，包括了長晶爐的研發製造以及對設備的調校，公司目前自研長晶爐並主要找天虹科技製造，相較去年只有 3 台長晶爐（良率約 50%），且都是和 Wolfspeed、Rohm 等外購晶棒，預計今年隨著自研長晶爐增加到 20 台 ，產能將明顯開出，並預計 2025 年做到 8 吋 SiC，是目前前五大矽晶圓廠唯一有能力一條龍從長晶爐做到切割、研磨、拋光的晶圓廠。
雖目前車市需求疲軟，然而電動車滲透率仍在提高，觀察近期發布的電動車都還是搭載 SiC，例如小米的 SU7 搭載 800V SiC 逆變器等，電動車採用 SiC 的趨勢並未改變。
目前 SiC 價格雖仍比傳統矽晶圓高 5 倍，但相較一兩年前的 10 多倍已經降低許多，而未來除了電動車、充電樁等 power 領域，如火箭、衛星也都會用到耐熱耐壓的 SiC。判斷隨產量出來成本降低，SiC 的普及率將加快，而環球晶也有望直接受惠。
雖然中國正加速發展 SiC 並透過補助搶市，但目前普遍良率仍只有 20%，且判斷即使量產，也只是用在中國本土市場，較難對整體市場造成太大威脅。
環球晶 2024Q1 營收為 150.9 億元新台幣（以下同），QoQ-10%、YoY-19%，主要是因客戶仍在去庫存並遞延 LTA 的取貨履約，公司目前 12 吋晶圓有約 90% 都是 LTA，而 LTA 的模式可以讓客戶最多遞延一年，但不能違約，因此客戶將逐漸履約。
而目前手機、伺服器的需求狀況皆已逐漸好轉，中下游的晶圓代工廠、IC 設計廠的營收也開始回溫，判斷位處最上游的矽晶圓將落後下游約 1 個季度，營收在 2024Q2 後將開始回溫。
公司也預估 2024 年營收可達 745 億元，YoY+8%，毛利率則可維持在 36~37%。
對矽晶圓後市展望，隨著 AI 帶動晶片需求大增，且晶片矽含量越來越高，對矽晶圓需求都將增加。
此外，在中美科技戰加劇下，美國禁止各種設備到中國，中國正加大自主發展，預計 2024 年將有 43 座晶圓廠開出。然而，中國目前普遍良率都很低，例如中芯幫華為做半導體良率只有 30~40%，所以會耗掉更多晶圓。而中國現在技術只能做到 8 吋，主要都還是要外購，在此趨勢下環球晶將直接受惠。
不過，公司為防止被美國抵制，有在刻意控管中國營收比重不要超過 12%，目前中國狀況是客戶每天都來拜託要更多晶片，判對未來需求將持續增加。
產能部分，公司當時併購 Siltronic 失敗後隨後宣布投入 1,000 億元投資預算，其中 450 億元是 debottleneck（去瓶頸），今年開始產能將逐步開出。
此外，AI 會需要用到高頻、高壓的晶圓 SOI（在傳統矽晶圓上再加上一層氧化層），未來會越來越重要。目前環球晶市占率約 15%，是公司未來另一成長動能。
業外收支部分，公司目前只剩 100 萬股 Siltronic 股票，成本為 88.5 歐元，Siltronic 2024/3/31 收盤價為 85 歐元，P/E 約僅有 10 倍，下檔空間有限，判斷環球晶今年將不會再有大幅的業外損失。
而公司 2023 年利息收入達 30 多億元，主因發行 GDR 收到 6.88 億美金的現金，但擴廠並不需一次支付那麼多錢，公司將其餘的錢存在美國銀行利息 5.5%。而美國建廠的金額是用歐洲的低利率借款，依照此賺取利差。由於目前美國尚未降息，判斷今年利息收入將維持高檔。
綜合上所述，判斷公司 2024 年營運將逐季成長，預估全年 EPS 約 36~40 元，對照 P/E 約 15X，位於歷史區間中下緣，目前股價並未被高估。
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責任編輯：林旻毅（CFA, 持有高業、投信投顧證照）
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