【個股分析】世禾－受惠先進製程 N2/N3 爆發，清洗單價與頻次雙升，營運邁入高成長期。

1. 世禾營運摘要 世禾科技（櫃：3551） 2025 年前三季營運表現穩健成長。合併營收達 21.46 億元，年增 13%；稅後淨利為 3.44 億元，年增 24%，每股盈餘 (EPS) 達 6.12 元，優於去年同期的 4.95 元。公司營運重心持續由光電產業轉向半導體，半導體業務佔比已提升至 78%。 展望未來，公司對 2026 年的營運抱持樂觀態度，預期營收與毛利率將穩步成長，主要成長動能

引言 在上篇【 AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡】的產業分析中提到，隨著晶片腳數增加與間距微縮，傳統探針卡已難以應付，高階測試的主流將由 MEMS 探針卡主導。本篇報告將解析精測（市：6510）如何在 AI 世代透過混針技術與「All In House」策略，讓它從傳統探針卡廠，轉型為 AI、HPC 測試的關鍵節點。 公司簡介 中華精測（市：6510）成立於 2005 年，專注於晶圓測試卡與 I

台積電（市：2330）於 2026 年 1 月 15 日召開 2025Q4 法說會，單季毛利率與獲利超越財測高標。不僅 2nm 製程已順利進入量產，公司更宣布 2026 年資本支出將大幅調升至 520~560 億美元區間，顯示 AI 與 HPC 的需求超過市場預期。以下為核心觀點更新： 法說會核心觀點 2025Q4 獲利超預期，毛利率 62.3% 展現強大定價權與成本控管能力 資本支出狂飆至 56