產業分析半導體前瞻科技晶背供電(BSPDN)解析:提升晶片效能的關鍵技術晶背供電產業前景 摩爾定律一直是推動半導體產業發展的重要參考,它揭示了隨著時間的推移,在積體電路(IC)上所容納的電晶體(Transistor)數量就要翻倍,因此,為達到這個目標,目前最為主流的兩個發展路徑就是: (1)製程持續微縮:從先進製程最早的 7nm,一路下降至 5nm、3nm、2nm,甚至到以埃米(angstrom,Å,0.1 nm)為單位的 A16 製程。透過不斷縮小閘極尺寸,力求將更2025.03.11Cloud Chiu
台股分析半導體半導體設備廠「天虹科技」,如何受惠設備國產化及先進製程/封裝趨勢天虹科技(市:6937)為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司,聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展,加上半導體設備本土化趨勢,天虹將可直接受惠。看完這篇文章,你將瞭解以下幾件事: 天虹簡介及商業模式 經營層及股權分析 產品分析:PVD、CVD、ALD、Bonder、Debonder 產業及營業分析 產能分析 財測與估值 富果觀點 半導體設備國產化,天虹為2024.10.21Min Lin