本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

  • 2022 年營運創高：華通 2022 年全年營收達到新台幣 764 億元，相較 2021 年的 630 億元，年增率達 21.2%。公司表示，除了各產品線的貢獻外，有利的匯率也是重要因素之一。
  • 航太業務顯著成長：受惠於與 SpaceX 等低軌道衛星客戶的長期合作開花結果，航太相關業務營收佔比從 2021 年的 3% 大幅提升至 2022 年的 7%，成為公司重要的成長動能。
  • 全球佈局與擴產計畫：為因應地緣政治風險及客戶需求，公司已決定在泰國設立新廠，以滿足非中國大陸地區的產能需求，預計建廠時程將縮短至 18 個月。此外，中國惠州廠區未來將重點擴充軟板產能。
  • 市場領導地位：根據 Prismark 2022 年的資料，華通在全球 PCB 供應商中排名第五，並在 HDI（高密度電路板）領域蟬聯全球第一。

2. 主要業務與產品組合

華通提供一站式 PCB 服務，產品線涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板及 SMT 打件服務。

  • 核心產品線：

    • 高密度電路板 (HDI)：主要應用於智慧型手機、平板、高階筆電及穿戴裝置。
    • 高層次電路板 (High-Layer Count)：應用於衛星通訊、5G 通訊設備、雲端運算及高階網通設備。此類產品技術複雜度高，已結合 HDI 製程。
    • 軟性電路板 (Flexible PCB)：用於電池管理模組、相機模組及穿戴裝置。
    • 軟硬結合板 (Rigid-Flex)：結合軟板與硬板的優點，應用於穿戴裝置、相機模組等需要彎折且具備支撐性的產品。
    • 表面黏著技術 (SMT)：專注於模組打件，如電池管理模組及汽車電子。
  • 2022 年營收應用佔比：

    • 手機：30%
    • PC 相關：28%
    • SMT：20%
    • 消費性電子：13%
    • 航太：7%
    • 網通系統：2%

3. 財務表現

  • 關鍵財務數據：

    • 2022 年營收：新台幣 764 億元。
    • 2021 年營收：新台幣 630 億元。
    • 年增率：+21.2%。
    • 2017-2022 年營收複合成長率 (CAGR)：7%。
  • 成長動能與挑戰：

    • 主要動能：低軌道衛星相關產品的需求強勁，為 2022 年營收帶來顯著貢獻。公司與 SpaceX 合作長達六年，已進入量產收穫期。
    • 匯率助益：2022 年有利的匯率環境對公司獲利有正面影響。
    • 挑戰：未來手機新機種若導入新材料，材料供應商的產能將是市場的一大變數與挑戰。

4. 市場與產品發展動態

  • 衛星通訊市場：

    • 第二代衛星：第二代衛星增加了衛星間的通訊功能，使其需要搭載更多電子元件，預估每顆衛星的 PCB 使用面積將是第一代的 2 至 2.5 倍。雖然衛星板的總面積不大，但其單價非常高。
    • 地面接收站：地面接收站是 PCB 用量更大的市場，也是各家廠商關注的焦點。客戶要求相關產品需在台灣生產，為滿足未來龐大的需求量，華通規劃在泰國設廠應對。
  • 手機產品趨勢：

    • 新材料導入：預計 2024 至 2025 年的美系客戶新機種在設計上將有較大改變，可能導入如味之素 (Ajinomoto) 的新材料。
    • 供應鏈不確定性：目前新材料的合格供應商有限，產能能否滿足大規模導入仍是未知數。公司預期，初期可能僅有部分高階機種或板內部分層數會採用新材料，全面導入的可能性不高。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期擴產計畫：

    • 泰國新廠：為分散地緣政治風險並滿足客戶要求，已決定在泰國設立新生產基地。公司正與客戶密切溝通，目標將建廠時程從傳統的三年縮短至 18 個月。
    • 惠州廠區：將作為軟板產能擴充的主要基地， leveraging 公司在硬板領域累積的豐富經驗，提升軟板業務的成長動能。
  • 競爭優勢：

    • 技術領先：擁有全球第一的 HDI 市佔率，並在蘆竹廠導入先進的 M-SAP（半加成法）製程。
    • 客戶合作關係：與客戶進行長期共同開發，如與 SpaceX 長達六年的合作，建立穩固的夥伴關係。
    • 一站式服務：提供從硬板、軟板、軟硬結合板到 SMT 打件的完整解決方案，滿足客戶多元化需求。

6. 展望與指引

  • 產業前景：

    • 根據市調機構 Prismark 的預測，全球 PCB 產值將從 2021 年的 809 億美元，以 4.6% 的年複合成長率，成長至 2026 年的 1,016 億美元。
    • 高速運算、汽車電子、穿戴裝置將是未來 PCB 產業的主要成長動力。
  • 公司展望：

    • 公司未提供具體的財務預測。
    • 成長機會：低軌衛星業務將持續是未來幾年的重要成長引擎，包括第二代衛星及地面接收站的需求。
    • 潛在風險：智慧型手機市場的材料變革帶來供應鏈不確定性；全球宏觀經濟及地緣政治的變化，是公司決定海外擴產的主要考量。

7. Q&A 重點

  • Q1：關於衛星業務，第二代衛星對華通的影響？以及未來衛星業務的營收佔比展望？

    A：第二代衛星因增加了星間通訊功能，搭載更多元件，預估每顆衛星的 PCB 使用面積將是第一代的 2 至 2.5 倍，且產品單價高。地面接收站是更大的商機。因應客戶要求（非中國大陸生產）及未來龐大需求，公司已決定在泰國設廠，以滿足產能缺口。

  • Q2：關於手機業務，新材料（如半固化片）的導入進度，以及線寬線距縮小等設計改變的趨勢？

    A：今年的機種變化不大，但預計 2024 年及 2025 年的新機種設計將有明顯改變，會導入新材料。然而，目前新材料的供應商（如 Ajinomoto）產能有限，因此預期不會所有機種或所有層板都採用新材料，供應鏈產能將是導入速度的關鍵。

  • Q3：公司的產能擴充規劃？

    A：主要有兩大方向：

    1. 泰國新廠：為滿足衛星等高階產品的非陸產能需求，目標將建廠時間縮短至 18 個月。
    2. 惠州廠區：將作為未來擴充軟板產能的重心。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。