法說會備忘錄法說會助理【燿華法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251212初次發布:2025.12.12最後更新:2025.12.15 23:41 1. 燿華營運摘要 財務表現:2025 年前三季累計營收為 125.37 億元。公司預估,受到全球汽車市場需求放緩及部分客戶訂單遞延影響,2025 全年營收可能較 2024 年衰退約 10%。2025Q3 因稼動率偏低、產品組合調整及臺幣升值等因素,單季毛利率下滑至 9.87%,為近期低點。 主要發展:泰國新廠已於 2025 年 11 月正式開幕,目前正進行客戶認證,預計 2026Q1 開始小量出貨並貢獻營收,Q2 訂單將逐步增加。此為公司因應客戶「China+1」策略的重要佈局,未來將持續投入資本支出擴充產能。 未來展望:公司對未來成長保持樂觀,主要成長動能將來自 AI 伺服器、AI PC、低軌衛星及高階車用電子等高附加價值產品。泰國廠的產能開出將有助於爭取更多非中國產能訂單,優化產品組合與獲利結構。 註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告 2. 燿華主要業務與產品組合 核心業務:燿華(市:2367)為專業印刷電路板 (PCB) 製造商,生產基地橫跨臺灣(土城、宜蘭)、中國(江蘇南通)及泰國(紅統府)。公司專注於 HDI 板、軟硬結合板、高頻板等技術。 2025 年產品組合分析 (與 2024 年比較): 應用別: IT 產品:受惠於筆電市場持續成長,比重從 28% 顯著提升至 35%,成為營收主力。 汽車電子:受全球車市(尤其是傳統燃油車)衰退及中國電動車內捲影響,比重由 37% 微幅下滑至 35%。 其他 (含低軌衛星):因部分客戶等待泰國廠產能開出,訂單暫時下滑,比重由 27% 降至 24%。 技術別: HDI:因低軌衛星產品比重降低,佔比由 49% 下滑至 45%。 軟硬結合板:維持在 31% 左右,與去年持平。 傳統板:比重由 10% 提升至 15%。 3. 燿華財務表現 關鍵財務數據: 合併營收:2024 年全年營收為 185.3 億元。2025 年前三季累計營收為 125.37 億元。 單季營收:2025Q3 營收為 38.92 億元,相較於 2024Q3 的 47.59 億元有所下滑。 毛利率:2025Q3 毛利率為 9.87%,較 2024Q3 的 21.24% 顯著下滑。 驅動與挑戰因素: 主要挑戰:今年營運面臨的主要挑戰是整體營業額不足導致稼動率明顯下滑,進而影響毛利率表現。此外,全球汽車市場需求放緩也對公司原有的主力產品線造成衝擊。 成長動能:IT 產品(特別是筆記型電腦)的需求是今年營收的主要支撐。 4. 燿華市場與產品發展動態 趨勢與機會: AI 伺服器與 AI PC:AI 應用是市場最主要的成長動能。AI 伺服器進入第二波擴建週期,而 AI PC 滲透率預期將在 2028 年達到六成,皆帶動高層數、高速材料等高階 PCB 需求。 車用電子:雖然整體車市成長趨緩,但 ADAS (先進駕駛輔助系統)、BMS (電池管理系統) 等高階電子化應用滲透率持續提升,帶動厚銅板、IMS 板等產品需求。 供應鏈重組:因應地緣政治風險,客戶對「非中國產能」的需求日益提高,東南亞成為 PCB 產能擴張的熱點,燿華泰國廠的設立正符合此趨勢。 重點產品發展: 低軌衛星:公司視其為未來 3-5 年的關鍵獲利突破點。自 2025Q3 起,已有新客戶訂單挹注,產品比重逐步回升。 AI 智慧眼鏡 (AR/VR):相關軟板需求正逐步提升,公司預期 2026 年將有明顯成長,並在 2027 年迎來爆發期。 5. 燿華營運策略與未來發展 長期計畫與成長動能: 區域化生產:以泰國廠為核心,滿足客戶「non-China」的策略需求,提升供應鏈韌性,並藉此形成價格護城河,深化客戶合作關係。 聚焦高附加價值產品:集中資源發展 AI 伺服器、AI PC、車用雷達板、低軌衛星等高毛利產品,以優化產品組合,強化長期獲利能力。 技術研發:持續投入高速、高層數、高頻材料的研發,以應對 AI 與車用電子對高傳輸、低損耗 (Low DK/DF) 的技術要求。 競爭優勢: 憑藉在汽車板領域的長期耕耘,公司在厚銅、高散熱 IMS 等高可靠度產品上具備技術優勢。 泰國新廠的產能開出,使燿華成為少數能在臺灣、中國、東南亞三地提供產能的 PCB 供應商,可滿足客戶多元化的供應鏈佈局需求。 6. 燿華展望與指引 產能與營收指引: 泰國廠:預計 2026Q1 (3 月) 開始小量出貨,Q2 產出趨於正常。預期自 2026Q3 起,每月可貢獻 1.5 億至 2 億元的營收。 泰國廠產品規劃:初期將以低軌衛星和伺服器產品為主,未來將逐步導入汽車板。 新產品展望: AR/VR 智慧眼鏡:預估 2026 年相關產品的營收比重可達 3-5%,並期望在 2027 年成長至 10%。 整體機會與風險: 機會:AI 應用普及化、供應鏈轉移至東南亞,以及低軌衛星市場的快速成長,是公司未來發展的主要機會。 風險:全球總體經濟不確定性、汽車市場復甦力道,以及 HBM、GPU 等關鍵零組件的供應瓶頸,可能對終端需求造成影響。 7. 燿華 Q&A 重點 Q: 請問 2025 年主要產品營收比重,以及預估 2026 年的各項產品營收成長率?A: 2025 年的產品比重預估為:汽車 35%、手機 1%、IOT 5%、IT 35%、其他 24%。技術別方面,軟硬結合板佔 31%、Anylayer 2%、HDI 45%、傳統板 15%、高頻板 7%。(註:簡報者未提供 2026 年的營收成長率預估) Q: AR 眼鏡相關產品在 2026 年的營收比重預估是多少?A: 目前已有多家客戶,且陸續增加中。預估 2026 年 AI 與 AR 相關產品的營收比重約為 3% 至 5%。因應客戶新產品將於明年下半年陸續推出,預期 2027 年將是爆發成長期,屆時營收比重希望能達到 10%。 Q: 泰國新廠預計 2026 年量產的季度?主要產品與應用為何?A: 泰國廠預計 2026 年第一季 (約 3 月份) 開始小量出貨,第二季出貨量會比較正常。預期到第三季後,每月約可貢獻 1.5 億至 2 億元的營收。主要產品規劃為低軌衛星產品和伺服器相關產品,未來也會導入汽車板。 免責聲明 本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
1. 燿華營運摘要 財務表現:2025 年前三季累計營收為 125.37 億元。公司預估,受到全球汽車市場需求放緩及部分客戶訂單遞延影響,2025 全年營收可能較 2024 年衰退約 10%。2025Q3 因稼動率偏低、產品組合調整及臺幣升值等因素,單季毛利率下滑至 9.87%,為近期低點。 主要發展:泰國新廠已於 2025 年 11 月正式開幕,目前正進行客戶認證,預計 2026Q1 開始小量出貨並貢獻營收,Q2 訂單將逐步增加。此為公司因應客戶「China+1」策略的重要佈局,未來將持續投入資本支出擴充產能。 未來展望:公司對未來成長保持樂觀,主要成長動能將來自 AI 伺服器、AI PC、低軌衛星及高階車用電子等高附加價值產品。泰國廠的產能開出將有助於爭取更多非中國產能訂單,優化產品組合與獲利結構。 註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告 2. 燿華主要業務與產品組合 核心業務:燿華(市:2367)為專業印刷電路板 (PCB) 製造商,生產基地橫跨臺灣(土城、宜蘭)、中國(江蘇南通)及泰國(紅統府)。公司專注於 HDI 板、軟硬結合板、高頻板等技術。 2025 年產品組合分析 (與 2024 年比較): 應用別: IT 產品:受惠於筆電市場持續成長,比重從 28% 顯著提升至 35%,成為營收主力。 汽車電子:受全球車市(尤其是傳統燃油車)衰退及中國電動車內捲影響,比重由 37% 微幅下滑至 35%。 其他 (含低軌衛星):因部分客戶等待泰國廠產能開出,訂單暫時下滑,比重由 27% 降至 24%。 技術別: HDI:因低軌衛星產品比重降低,佔比由 49% 下滑至 45%。 軟硬結合板:維持在 31% 左右,與去年持平。 傳統板:比重由 10% 提升至 15%。 3. 燿華財務表現 關鍵財務數據: 合併營收:2024 年全年營收為 185.3 億元。2025 年前三季累計營收為 125.37 億元。 單季營收:2025Q3 營收為 38.92 億元,相較於 2024Q3 的 47.59 億元有所下滑。 毛利率:2025Q3 毛利率為 9.87%,較 2024Q3 的 21.24% 顯著下滑。 驅動與挑戰因素: 主要挑戰:今年營運面臨的主要挑戰是整體營業額不足導致稼動率明顯下滑,進而影響毛利率表現。此外,全球汽車市場需求放緩也對公司原有的主力產品線造成衝擊。 成長動能:IT 產品(特別是筆記型電腦)的需求是今年營收的主要支撐。 4. 燿華市場與產品發展動態 趨勢與機會: AI 伺服器與 AI PC:AI 應用是市場最主要的成長動能。AI 伺服器進入第二波擴建週期,而 AI PC 滲透率預期將在 2028 年達到六成,皆帶動高層數、高速材料等高階 PCB 需求。 車用電子:雖然整體車市成長趨緩,但 ADAS (先進駕駛輔助系統)、BMS (電池管理系統) 等高階電子化應用滲透率持續提升,帶動厚銅板、IMS 板等產品需求。 供應鏈重組:因應地緣政治風險,客戶對「非中國產能」的需求日益提高,東南亞成為 PCB 產能擴張的熱點,燿華泰國廠的設立正符合此趨勢。 重點產品發展: 低軌衛星:公司視其為未來 3-5 年的關鍵獲利突破點。自 2025Q3 起,已有新客戶訂單挹注,產品比重逐步回升。 AI 智慧眼鏡 (AR/VR):相關軟板需求正逐步提升,公司預期 2026 年將有明顯成長,並在 2027 年迎來爆發期。 5. 燿華營運策略與未來發展 長期計畫與成長動能: 區域化生產:以泰國廠為核心,滿足客戶「non-China」的策略需求,提升供應鏈韌性,並藉此形成價格護城河,深化客戶合作關係。 聚焦高附加價值產品:集中資源發展 AI 伺服器、AI PC、車用雷達板、低軌衛星等高毛利產品,以優化產品組合,強化長期獲利能力。 技術研發:持續投入高速、高層數、高頻材料的研發,以應對 AI 與車用電子對高傳輸、低損耗 (Low DK/DF) 的技術要求。 競爭優勢: 憑藉在汽車板領域的長期耕耘,公司在厚銅、高散熱 IMS 等高可靠度產品上具備技術優勢。 泰國新廠的產能開出,使燿華成為少數能在臺灣、中國、東南亞三地提供產能的 PCB 供應商,可滿足客戶多元化的供應鏈佈局需求。 6. 燿華展望與指引 產能與營收指引: 泰國廠:預計 2026Q1 (3 月) 開始小量出貨,Q2 產出趨於正常。預期自 2026Q3 起,每月可貢獻 1.5 億至 2 億元的營收。 泰國廠產品規劃:初期將以低軌衛星和伺服器產品為主,未來將逐步導入汽車板。 新產品展望: AR/VR 智慧眼鏡:預估 2026 年相關產品的營收比重可達 3-5%,並期望在 2027 年成長至 10%。 整體機會與風險: 機會:AI 應用普及化、供應鏈轉移至東南亞,以及低軌衛星市場的快速成長,是公司未來發展的主要機會。 風險:全球總體經濟不確定性、汽車市場復甦力道,以及 HBM、GPU 等關鍵零組件的供應瓶頸,可能對終端需求造成影響。 7. 燿華 Q&A 重點 Q: 請問 2025 年主要產品營收比重,以及預估 2026 年的各項產品營收成長率?A: 2025 年的產品比重預估為:汽車 35%、手機 1%、IOT 5%、IT 35%、其他 24%。技術別方面,軟硬結合板佔 31%、Anylayer 2%、HDI 45%、傳統板 15%、高頻板 7%。(註:簡報者未提供 2026 年的營收成長率預估) Q: AR 眼鏡相關產品在 2026 年的營收比重預估是多少?A: 目前已有多家客戶,且陸續增加中。預估 2026 年 AI 與 AR 相關產品的營收比重約為 3% 至 5%。因應客戶新產品將於明年下半年陸續推出,預期 2027 年將是爆發成長期,屆時營收比重希望能達到 10%。 Q: 泰國新廠預計 2026 年量產的季度?主要產品與應用為何?A: 泰國廠預計 2026 年第一季 (約 3 月份) 開始小量出貨,第二季出貨量會比較正常。預期到第三季後,每月約可貢獻 1.5 億至 2 億元的營收。主要產品規劃為低軌衛星產品和伺服器相關產品,未來也會導入汽車板。 免責聲明 本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
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