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1. 達興材料營運摘要
達興材料 (5234) 於 2025 年迎來豐收的一年，多項財務指標創下公司成立以來的新高。全年合併營收達 新台幣 46.3 億元，年增 12.4%；毛利率首次站上 40%，達到 40.6%；稅後淨利為 7.57 億元，年增 32.7%，每股盈餘 (EPS) 達 7.37 元。2025Q4 單季 EPS 2.04 元，創歷年單季新高。
營收成長主要來自半導體材料業務的強勁動能，該業務全年營收達 7.73 億元，年成長率高達 107.8%，營收佔比從 2024 年的 9% 提升至 16.7%。顯示器材料業務則維持穩定，年營收微幅成長 2.7%。
展望 2026 年，公司預期營運將維持穩健擴張，成長動能有望加速。半導體材料業務預計將有高的二位數百分比成長；關鍵原材料業務因需求轉強，年成長率有機會挑戰三成以上；顯示器材料業務則預期營收持平。公司將維持高配息政策，2025 年預計配發現金股利 6.5 元，配息率達 88%。
2. 達興材料主要業務與產品組合
公司主要業務分為三大領域：半導體材料、顯示器材料及關鍵原材料。
- 半導體材料: 為公司目前最主要的成長動能。產品線涵蓋前端晶圓製程材料（包含成熟與先進製程）與後端先進封裝材料。2025 年，晶圓製程材料的營收佔比已超越先進封裝材料。目前共有 12 項產品進入量產，另有 13 項在驗證中。
- 顯示器材料: 為公司營收佔比最高的業務，但佔比已從 2024 年的 88.7% 下降至 2025 年的 81%。產品應用於 LCD、MicroLED 及電子紙 (EPD)。公司策略重點在於優化產品組合、提升成本競爭力，並開發如液晶配向膜 (PI) 等高附加價值產品，以維持市場地位與毛利率。
- 關鍵原材料: 此業務具備強大的內部設計與製造能力，是公司產品創新的核心。產品包括特用單體、高分子等，除大部分供內部自用外，亦有部分外售。外售產品應用於生醫、綠能科技及特殊電子領域，2026 年需求展望樂觀。
3. 達興材料財務表現
- 2025 全年度財務表現:
- 合併營收: 46.3 億元，年增 12.4%。營收成長主要來自半導體材料貢獻的 4.02 億元。
- 營業毛利: 18.8 億元，年增 23.8%。毛利率為 40.6%，較 2024 年的 36.9% 增加 3.7 個百分點，主因是高毛利的半導體產品佔比提升及生產規模效益。
- 營業淨利: 8.53 億元，年增 40.5%。
- 稅後淨利: 7.57 億元，年增 32.7%。淨利率為 16.3%。
- 基本每股盈餘 (EPS): 7.37 元。
- 2025Q4 財務表現:
- 合併營收: 11.86 億元，年增 11.1%，與 2025Q3 持平。
- 營業毛利: 4.9 億元，年增 21.5%。毛利率為 41.3%，受惠於產品組合優化及美元走強。
- 稅後淨利: 2.09 億元，年增 16.3%。
- 基本每股盈餘 (EPS): 2.04 元，創單季新高。
- 財務結構與現金流量:
- 截至 2025 年底，總資產為 51.13 億元，負債比為 31%。財務結構穩健。
- 2025 年營業活動淨現金流入 9.8 億元，主要來自獲利增加。期末現金及約當現金（含三個月以上定存）為 16.24 億元。
- 股利政策:
- 維持高配息政策，2025 年預計配發現金股利 6.5 元，配息率 88%。
4. 達興材料市場與產品發展動態
- 半導體產品:
- 2025 年新增 3 項產品量產，總量產產品數達 12 項。
- 2026 年目標再導入 3 至 5 項新產品進入量產。
- 感光介電絕緣層 (PSPI)：受惠於日系大廠產能不足，已在部分二線封裝客戶取得進展，2026 年將開始有小量營收貢獻。
- 先進製程: 目前有 2 項產品應用於 2 奈米製程，另有 1 項產品供應至美國亞利桑那州 (Arizona) 晶圓廠。
- 顯示器材料:
- 2026 年的成長動能將主要來自液晶配向膜 (PI) 的出貨量增加。
- 導入「製程去瓶頸化」材料，協助客戶在不增加設備投資的情況下提升產能，例如在 10.5 代線的應用。
- 積極佈局符合 ESG 趨勢的低溫製程材料與膽固醇液晶配向膜等新產品。
- 國際合作:
- 目前與 4 家國際材料大廠進行策略合作，合作模式包含配方型產品的代工代料生產，以及上游高分子材料的合成生產。
- 合作是因應終端半導體客戶在地化供應鏈的需求。
- 2026 年有機會再增加 1 至 2 家國際合作夥伴。
5. 達興材料營運策略與未來發展
- 長期成長策略:
- 半導體業務採多元經營模式並進：(1) 自主研發；(2) 與國際半導體大廠共同開發；(3) 與國際材料大廠策略合作，以縮短產品導入時程並擴大營收規模。
- 關鍵原材料將是未來發展的另一大主軸，利用公司在合成與製程技術的核心優勢，切入高附加價值的應用市場。
- 產能規劃:
- 台中港廠: 一樓已建置約十條產線，二、三、四樓的生產空間已備妥，可隨時依業務需求擴充產線，足以支應至 2028 年的需求。
- 橋頭科學園區新廠: 已於 2025Q4 取得土地核配，目前正在進行建廠規劃，目標在 2026 年底前動土興建。
- 資本支出:
- 2026 年預估資本支出將落在 3.5 億至 4 億元之間。
6. 達興材料展望與指引
- 整體展望: 2026 年營運將維持穩健擴張，成長動能有望較 2025 年加速。
- 各業務展望:
- 半導體材料: 預期 2026 年營收將有高的二位數百分比成長，營收佔比有望提升至 25% 左右。業務將呈現逐季走高趨勢，2026Q1 表現將優於 2025Q4。
- 顯示器材料: 預估 2026 年營收與 2025 年大致持平。公司將透過優化產品組合來應對客戶降價壓力，維持毛利率。
- 關鍵原材料: 需求明顯轉強，預估 2026 年營收年成長率有機會挑戰三成或更多。
- 毛利率展望: 隨著高毛利的半導體產品營收佔比持續提升，公司整體毛利率有機會再向上提升。管理層強調將以穩健保守的態度，力求「Under Promise, Over Delivery」。
7. 達興材料 Q&A 重點
Q1: 簡報中「導入新品」的定義為何？「成熟製程」的定義為何？
A1: 「導入」即代表產品已完成驗證並開始量產。成熟製程一般定義為 10 奈米以上的製程。
Q2: 2026 年半導體營收貢獻及毛利率展望？
A2: 半導體仍是主要營收成長動能，其營收佔比增加將優化產品組合，有助於整體毛利率持續向上發展。
Q3: 半導體營收佔比何時能達到四成？
A3: 2026 年無法達到，預計佔比約在 25-26% 附近，四成可能是明年的努力目標。
Q4: 2025 年半導體業務中，先進封裝與晶圓製程的營收比重？2026 年趨勢？
A4: 2025 年比重大約是先進封裝 45%、晶圓製程 55%。預期 2026 年前端製程的成長速度會更快，兩者營收都會持續成長。
Q5: 台中港廠與橋頭新廠的最新進度？
A5: 台中港廠區的二、三、四樓空間已預備好，可隨時擴充產線以支應到 2028 年的需求。橋頭新廠已取得土地，目標 2026 年底動土。產能擴充將一棒接一棒，不會間斷。
Q6: PSPI 產品的進度與市場定位？
A6: PSPI 屬於後段先進封裝用的光阻，為永久材。因日系大廠缺貨，公司在二線封裝客戶端取得較快進展，今年會有小量貢獻，但客戶放量進度相對保守。
Q7: 公司在 2 奈米製程的參與程度？產能擴充是否已被客戶預訂？
A7: 目前有 2 個產品與 2 奈米製程相關。在半導體領域，必須先建置好量產線 (HVM) 才能供客戶驗證，因此產能規劃是配合產品驗證進度進行，而非訂單驅動。
Q8: 與四家國際化學大廠的合作模式為何？
A8: 其中兩家是配方型產品的生產合作（類似代工代料），另外兩家是上游高分子材料的合成生產。這些合作是因應終端客戶希望供應鏈在地化的需求。
Q9: 2026 年的資本支出規劃？
A9: 預計約 3.5 億至 4 億元。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
