本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

尼得科超眾（市：6230）2025 年上半年因受疫情後遊戲機與 PC 市場需求疲軟影響，營運面臨挑戰，上半年 EPS 為 新台幣 0.8 元，整體表現持平。公司正積極調整營運策略，在穩固 PC 業務基礎上，將資源重點轉向高成長潛力的伺服器與網通設備市場。

展望 2025 年下半年，公司預期在遊戲機、中國伺服器客戶及美國網通訂單的帶動下，營運將有所改善，目標是將獲利能力恢復至 2023 年前的水準。水冷散熱為未來關鍵成長動能，預估 2025 年營收佔比約 2-5%，2026 年有機會成長至 10%。

為因應客戶需求及供應鏈移轉趨勢，公司持續進行產能佈局，目前中國廠區稼動率約 80%，並積極擴充越南廠產能，預計 2026 年越南產能將提升至現有的 1.5 倍。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務: 公司專注於散熱產業近 30 年，主要產品為散熱模組、散熱片、熱導管及微均熱板。最大股東為日本電產 (Nidec)，持股比例達 86.3%。生產基地遍及台灣、中國（崑山、重慶）及越南。
  • 策略轉變: 公司已從過去的全方位市場策略，轉為聚焦於伺服器與網通等高成長領域。此策略轉變已反映在產品組合上：
    • PC: 仍為營收主要來源，約佔 47% (2025Q2)，是公司穩固的營運基礎。
    • 伺服器 (Server): 佔比顯著提升，從 2021 年的 16% 成長至 2025Q2 的 24%。
    • 網通 (Network): 佔比同步增長，2025Q2 達 17%。
    • 遊戲機 (Game Console): 佔比則由 2022 年的高峰 26% 下滑至 2025Q2 的 9%。
  • 產品線分工:
    • 尼得科超眾 (NCCI): 專注於以熱管、均熱板為核心的氣冷產品，應用範圍從筆記型電腦到伺服器。
    • 日本電產 (Nidec): 主力為資料中心使用的大型、高瓦數水冷產品，如 CDU。
    • 共同開發: 雙方合作開發水冷模組 (LCM)，生產由超眾的崑山工廠負責，結合集團資源搶攻高階散熱市場。

3. 財務表現

  • 關鍵財務數據 (截至 2025 上半年):
    • 營收淨額: 新台幣 42.91 億元
    • 毛利率: 17%
    • 純益率: 2%
    • 每股盈餘 (EPS): 新台幣 0.8 元
  • 驅動與挑戰因素:
    • 挑戰: 自 2024 年以來，因遊戲機與 PC 市場需求低迷，公司營收與獲利面臨壓力。此外，關稅與匯率變動也帶來不確定性。
    • 成長動能: 未來成長主要來自伺服器與網通領域的強勁需求，以及水冷散熱新產品的導入。公司持續收到新客戶與新專案的洽詢，業務前景看好。
  • 營運績效趨勢:根據簡報資料，公司營收自 2022 年高點後有所下滑，毛利率與純益率也從 2023 年的高點回落，反映了市場的挑戰。公司目標在 2025 年下半年透過營收增長，改善獲利表現。

4. 市場與產品發展動態

公司產品技術緊扣市場高瓦數、高效能的散熱趨勢，尤其是在 AI 應用領域。

  • 趨勢與機會: AI、HPC 等高熱通量應用，驅動散熱技術從傳統氣冷朝向更複雜的 3D VC 及水冷方案發展。
  • 關鍵產品技術藍圖:
    • PC 應用:
      • AI PC: 採用 D10 大直徑熱管，支援 CPU+GPU 功耗達 80W。
      • 電競筆電: 導入薄型均熱板 (Slim VC)，未來可支援功耗達 280W 的高階 CPU+GPU。
    • 伺服器應用:
      • 雲端伺服器: 開發長度達 600mm 的長熱管，支援 CPU 功耗從 500W 提升至 1000W。
      • AI 伺服器: 導入 3D VC 散熱方案，以應對未來功耗超過 1200W 的高階 GPU。
    • 網通應用:
      • 交換器: 採用均熱板模組取代傳統熱管，支援功耗從 400W 提升至 850W。
    • 高瓦數氣冷方案: 已規劃至 2028 年的產品藍圖，從均熱板模組 (600-850W) 進化至 3D VC (1000-1400W) 及 3D VC Fin 方案。
    • 水冷產品: 已具備 Intel 及 AMD 平台的 CPU 水冷模組 (LCM) 量產能力，並持續開發歧管 (Manifold)、ASIC 及 PCIE 水冷模組。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫:
    1. 聚焦高成長市場: 集中資源於伺服器、網通及 AI 相關應用。
    2. 擴大水冷業務: 憑藉與母公司 Nidec 的合作，將 LCM 水冷模組作為核心業務積極擴展。
    3. 全球產能優化: 持續投資工廠自動化，並擴大越南廠區產能，以應對客戶供應鏈多元化的需求。
  • 核心競爭優勢:
    • 專業技術團隊: 擁有從材料開發、散熱模擬到製程優化的整合研發能力。
    • 集團資源整合: 與 Nidec 集團在風扇、水冷零組件開發上協同合作，提供完整散熱解決方案。
    • 客製化產品線: 產品覆蓋從 10W 筆電到 10kW AI 伺服器的廣泛需求，具備高度市場應變能力。

6. 展望與指引

  • 短期展望 (2025 下半年):
    • 營收動能來自遊戲機短期需求回溫、中國伺服器客戶訂單增長及美國網通客戶訂單穩定。
    • 水冷產品將開始小量貢獻營收。
    • 公司對下半年營運改善保持信心，目標恢復至 2023 年前的獲利水準。
  • 中長期展望:
    • AI 應用訂單能見度樂觀，目前客戶正式訂單約三個月，預測需求達半年。
    • 水冷散熱產品將是主要營收成長動能之一，預計 2026 年營收佔比達 10%。
    • 越南廠產能擴充將進一步提升成本競爭力與全球供應彈性。

7. Q&A 重點

【會前提問】

  • Q1: 水冷零組件的佈局計畫？

    A: 市場面，主要應用於 AI 伺服器及高階網通產品，鎖定既有品牌客戶與 ODM 廠商。生產面，水冷板在中國崑山廠製造，而 CDU、快接頭等其他零組件則由母公司 Nidec 的泰國工廠支援。

  • Q2: 水冷產品的營收比重及未來展望？

    A: 水冷目前仍是新產品，處於小量出貨階段。公司對 2026 年的發展保持樂觀，視其為主要成長動能。預估 2025 年水冷營收佔比約 2-5%，2026 年有機會成長至 10%。

  • Q3: 目前在 AI 領域的佈局，以及是否供應給台系組裝廠？

    A: 在氣冷方面，公司已大量出貨給各大品牌及 ODM 客戶（包含台系廠商）。基於既有合作基礎，正與客戶密切進行水冷專案的開發。

  • Q4: 今年至今分歧管 (Manifold) 的出貨量？

    A: 目前仍處於樣品驗證階段，已提供部分樣品給客戶測試。預計 2026 年有機會小量出貨。未來將轉移至中國及越南進行大規模生產，以提升產能與成本競爭力。

【現場提問 - 工商時報】

  • Q1: 如何看待今年下半年的展望？AI 應用相關訂單能見度？產能稼動率如何？

    A:

    • 下半年展望: 暫時性遊戲機需求及中國伺服器訂單將帶動營收增長。水冷與美國網通訂單也穩定增加。目標是盡快將 EPS 等獲利指標恢復到 2023 年前的水準。
    • AI 訂單能見度: 客戶正式訂單約 3 個月，預測需求約 6 個月，整體能見度非常樂觀。
    • 產能稼動率: 中國廠區稼動率約 80%。越南廠設備持續擴增中，預計 2026 年產能將是現在的 1.5 倍。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。