【法說會備忘錄】昇陽半導體 20250612

本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

• 營收與獲利能力：公司過去六個季度在產能與營收同步擴張的同時，毛利率與營業利益率仍持續提升。主要受惠於台中廠的經濟規模效益顯現及自動化程度提高，有效降低單位成本。
• 產能擴張進度：因應先進製程與記憶體（HBM）客戶的強勁需求，原定 2025 年底達到 每月 80 萬片 12 吋再生晶圓的產能目標，預計將提前一季達成。公司正評估額外擴充產能的可能性以滿足新增需求。
• 技術與市場地位：公司在再生晶圓領域，尤其在 5 奈米以下 的先進製程，具備技術領先優勢，市佔率持續提升。在晶圓薄化業務方面，已成功切入 SoIC 等先進封裝應用，並與客戶合作開發 12 吋碳化矽（SiC）薄化技術。
• 未來展望：公司將持續跟隨先進製程（如 2 奈米）的演進同步成長，預期 2025 年再生晶圓出貨量年增率將超過 30%，總產能將接近每月 100 萬片。新業務如先進封裝及 HBM 相關的測試晶圓（K-wafer）將成為新的成長動能。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：公司主要有兩大業務，分別為再生晶圓 (Reclaim Wafer)與晶圓薄化 (Wafer Thinning)。
  • 再生晶圓：為公司主要營收來源，服務台灣領先的晶圓代工廠及記憶體大廠。公司憑藉技術、產能與具競爭力的價格結構，在客戶端的市佔率持續增加，尤其在先進製程的佔比更高。
  • 晶圓薄化：過去主要應用於功率半導體，但因市場由 IDM 廠主導，經營較為挑戰。公司已策略性轉向高附加價值的先進封裝應用，例如用於伺服器封裝的 BSPDN 技術。目前 12 吋晶圓薄化已有首個客戶產品正式採用，並正與客戶共同研發 12 吋碳化矽薄化製程。
• 近期發展：
  • 測試晶圓 (Carrier-wafer)：針對 HBM 堆疊製程所需，目前正與客戶進行驗證，預計 2025Q3 底會有初步結果。
  • 先進封裝應用：已開始出貨用於先進封裝的再生晶圓產品，並持續放量。

關於 BSPDN 技術的詳細介紹，可參考之前富果報告：晶背供電（BSPDN）解析：提升晶片效能的關鍵技術。

3. 財務表現

• 關鍵財務指標：
  • 公司 12 吋再生晶圓出貨量在 2025Q1 無論是年對年（YoY）或季對季（QoQ）均呈現成長，2025Q2 出貨量也持續提升。
  • 股東權益報酬率（ROE）自上一季的 19.9% 提升至 2025Q1 的 21%。
  • 資本支出強度（Capital Intensity）在過去為滿足客戶需求而快速擴產時較高，長期目標將維持在 40% 至 50% 之間。
  • 自由現金流因處於高速擴張期而暫時為負，但隨著營收規模擴大，營運現金流將持續增加，預期自由現金流將逐步改善。
• 驅動與挑戰因素：
  • 獲利驅動力：台中廠產能自 2024 年達到 20 萬片 後，已具備經濟規模並渡過學習曲線，其高效率與高自動化程度帶動單位成本顯著下降，是推升整體利潤率的關鍵。
  • 匯率風險：短期內（以 2025Q2 為例），台幣每升值 1%，將影響毛利率約 0.3 個百分點。公司正透過加速擴產、提升效率及成本控制等措施應對，預計下半年可將此影響降至 0.15 個百分點以下。

4. 市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：再生晶圓的需求與製程先進度高度相關，越先進的製程，使用的比例越高。
  • 28 奈米：每 10 萬片晶圓投片約需 8 萬片再生晶圓（比例約 0.8）。
  • 3 奈米：每 10 萬片晶圓投片需 28 萬片再生晶圓（比例超過 2）。
  • 2 奈米：因導入 GAA 架構使製程更複雜，預期使用比例將高於原先預估的 2.7 倍。
  • HBM 堆疊製程的複雜性也帶動了再生晶圓使用量的增加。
• 競爭態勢：公司在產能擴張上已取得領先地位。
  • 昇陽半導體預計 2025 年底產能達 80 萬片/月（將提前達標）。
  • 主要競爭對手日本 RS Technology 已將其 2025 年產能目標從 77 萬片/月下修至 68 萬片/月，主要因其在中國的擴產計畫放緩，使雙方產能差距拉大。
• 技術優勢：公司在再生晶圓的潔淨度控制（Particle size 與數量）上處於領先地位。台中廠高度自動化，大幅提升生產效率，例如在 2025 年，台中廠生產相同產能所需的直接人力僅為新竹廠的 10%，建立了顯著的成本優勢。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 產能擴張：持續擴充 12 吋再生晶圓產能，目標在 2025 年接近 100 萬片/月。同時，公司已開始評估海外設廠的可行性。
  • 技術延伸：利用現有核心技術向上延伸，發展如測試晶圓（Carrier-wafer）等新產品。這類產品與再生晶圓製程有高達 80% 的共通性，投入成本相對較低。
  • 晶圓薄化轉型：未來三年將專注於先進封裝等新應用，預期將陸續展現成果。
• 競爭定位：
  • 技術領先：在 2 奈米及以下製程持續投入研發資源，鞏固技術壁壘。
  • 成本優勢：透過自動化與規模經濟，建立難以被競爭對手複製的單位成本優勢。
  • 客戶關係：與領導級晶圓代工廠緊密合作，隨客戶的先進製程藍圖共同成長。
• 風險與應對：
  • 關稅風險：即使在極端情況下（例如對半導體產品課徵 100% 關稅），對公司影響亦非常有限。原因包括：對美營收佔比低於 15%、與客戶採用 FOB 交易模式、以及客戶可調整全球晶圓使用流程以抵銷成本衝擊。

6. 展望與指引

• 成長預測：
  • 出貨量：預計到 2025 年底，12 吋再生晶圓出貨量年成長率將超過 30%。
  • 產能：2025 年總產能將接近 100 萬片/月。
  • 獲利：EPS 預期將持續成長，短期匯率波動的影響可透過內部營運優化來降低。
• 機會與驅動力：
  • 主要成長動能來自先進製程（2 奈米及以下）與先進封裝（SoIC、HBM）的強勁需求。
  • 公司在技術、成本與產能上的領先地位，將有助於持續擴大市佔率。

7. Q&A 重點

• Q1: 公司如何看待整體半導體產業的展望？A: 根據 Gartner 資料，2025 年半導體市場整體成長率約 12-13%。然而，與 AI、HPC 及先進製程高度相關的領域，其成長速度將遠高於市場平均。昇陽半導體的核心業務與這些高成長領域緊密綁定，因此預期成長將優於產業平均水準。
• Q2: AI 需求的持續增加對公司有何影響或貢獻？A: AI 的發展直接推動了先進製程與先進封裝的需求，這對昇陽半導體是直接且正面的助益。公司的策略是持續在技術、成本與產能上全力支援客戶，以掌握此一成長趨勢。
• Q3: 關於可轉債（CB, 代號 80282）的現況及公司後續的籌資需求？A: 公司的第二本可轉債（80282）已於 2025 年 5 月 20 日發行，因應股東會與除息作業，目前為停止轉換期間。預計於 2025 年 7 月 25 日起開放轉換。考量到未來強勁的客戶需求與擴產計畫，公司預期仍有新的籌資需求，具體時間與方式可能在 2025 年底或 2026 年初對外說明。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。