2. 宇瞻主要業務與產品組合
宇瞻科技主要業務涵蓋三大領域,並持續深化技術與拓展市場。
- 三大業務範疇:
- 垂直應用 (工控):為公司的核心業務,提供高穩定性與客製化的記憶體模組及加值技術。2025Q4 營收佔比約 70%。
- 消費應用 (通路):包括 SSD、記憶卡、電競產品等,持續拓展歐美通路。2025Q4 營收佔比約 29%。
- 智慧應用:聚焦於光學檢測與智慧物聯網應用,雖然目前營收佔比僅約 1%,但被視為未來成長的重要動能。
- 2025 年產品營收組合:
- 記憶體模組 (DRAM):50.48%
- 快閃記憶體 (NAND Flash):48.14%
- 其他 (主要為智慧應用):1.38%
- 智慧應用業務發展:
- 智動化 (Automation Intelligence):提供光譜式光學檢測儀器、AI+AOI 智能檢測系統,並為 AR/VR 眼鏡(如 Google 眼鏡)、面板、半導體等產業提供 ODM 設計代工服務。
- 智聯網 (AI + IoT):整合工業 4.0 機聯網、XR 模擬訓練、智慧防災及 ESG 相關的用電監控系統等解決方案。
- 創新事業:與虹彩光電合作開發膽固醇電子紙,應用於智慧交通(公車站牌)、智慧城市(停車柱)及智慧零售(廣告展示)等領域。
3. 宇瞻財務表現
- 2025 年度關鍵財務指標:
- 營業收入:11,124 百萬元,年增 42%。
- 營業毛利:2,308 百萬元,年增 77%。毛利率為 21%,較前一年度的 17% 增加 4 個百分點。
- 營業淨利:1,024 百萬元,年增 234%。營業利益率為 9%。
- 稅後淨利:879 百萬元,年增 201%。
- 每股盈餘 (EPS):6.70 元。
- 財務結構變化:
- 存貨:截至 2025 年底,存貨金額大幅攀升至 48.14 億元(相較 2024 年底為 13.27 億元),反映公司因應市場缺貨及漲價趨勢的積極備貨策略。存貨週轉天數由 79 天增加至 127 天。
- 負債:因應採購需求,短期借款增加,總負債比率由 26% 上升至 45%。
- 現金流量:因購貨導致存貨大幅增加,2025 年營業活動產生淨現金流出 20.54 億元。
4. 宇瞻市場與產品發展動態
宇瞻專注於 AI 趨勢,開發相關儲存與散熱技術,並強化邊緣運算產品佈局。
- 市場趨勢:全球原物料,包括 IC、PCB 板材及多種金屬價格持續上漲。同時,DRAM 與 NAND Flash 因 AI 應用排擠效應,供需失衡加劇,預期 2026 年將持續處於供給短缺狀態。
- 重點技術與產品:
- Edge AI 儲存方案:
- CoreSnapshot 3:PCIe 介面的快照備援技術,支援遠端管理與即時救援。
- CoreSpace:規劃於 2026 年推出的新技術,旨在劃分特定高速空間以加速 AI 推論運算。
- 高效散熱解決方案:
- CoreGlacier 2:針對 SSD 設計的第二代散熱技術,採用分離式交錯散熱結構,預計下半年推出。
- GraTherX™:應用於 DRAM 模組的專利石墨烯散熱片,可使雙面溫差小於 1°C,平均降溫幅度達 20% 至 25%。
- 邊緣運算平台:
- 相容 Raspberry Pi 平台系列:推出 PT25R-Pi HAT SSD 等多款產品,降低企業導入 Edge AI 的建置成本,預計三月推出。
- AI in System:開發整合系統、儲存、快取與運算 (SSD + NPU) 於一片 Add-in Card 的解決方案,以加速 AI 應用落地。
5. 宇瞻營運策略與未來發展
公司以「工控做深,通路做廣」為基礎,並將 AI 轉型融入營運核心,以提升競爭優勢。
- 長期策略:以 「儲存成就 AI 未來」 為核心,專注於發展 AI 關聯技術,整合加值服務,並透過策略夥伴結盟,擘劃未來藍圖。
- 營運 AI 轉型:宇瞻內部已從數位轉型邁向 AI 智能協作,應用於三大面向:
- 智慧決策:透過智能代理進行料況監控與營運流程分析,輔助決策。
- 流程自動化:將訂單處理、產品規格文件協作等日常流程自動化,實現人機協作。
- 知識管理:建立 AI Agent,讓員工能快速查詢 HR 等內部資訊,減少庶務工作。
- 營運平衡:短期目標為持續開發應用領域的指標客戶,並透過數據分析優化營運效益。最重要的策略是平衡營運、採購需求與庫存水位,以發揮最大資金效益。
6. 宇瞻展望與指引
- 市場展望:管理層認為,AI 相關投資(Capex)需求強勁,未見動搖跡象。這將持續排擠標準型 DRAM 與 NAND Flash 的產能。
- DRAM & NAND Flash:預期 2026 年全年供給短缺的問題無法解決。市場緩解可能要等到 2027 年下半年,主要取決於新產能的建置進度(設備交期約 18 個月)。
- 營運觀察重點:
- 客戶成本轉嫁能力:隨著記憶體價格持續上漲,其在終端產品物料清單 (BOM) 中的成本佔比不斷提高。未來觀察重點在於客戶是否能順利將增加的成本轉嫁給終端消費者,這將是決定市場需求是否穩定的關鍵。
- Q2 需求狀況:2026Q1 客戶仍有不得不買的壓力(如標案履約),但 2026Q2 將是觀察真實需求的決戰點。
7. 宇瞻 Q&A 重點
Q1: 公司 2025 年底存貨自 Q3 的 23 億元倍增至 48 億元,這些低價庫存是否會在 2026Q1 帶來較高的潛在獲利?
A: 是的,以 2025 年 12 月底的成本來看,確實存在獲利空間,這將會反映在 Q1 的毛利率上。然而,公司為了滿足客戶需求,在 1 月、2 月及未來仍會持續從現貨市場採購價格較高的顆粒。這是一個滾動式的平均成本概念,新購入的高價庫存會稀釋原有的低價庫存效益,因此毛利率會從高點緩步下降,稀釋程度取決於採購策略與原廠供貨狀況。
Q2: 宇瞻向記憶體原廠拿料是否順利?
A: 宇瞻與原廠有長達 28 年的合作關係。目前因 AI 應用吸納了大量產能,導致所有模組廠能從原廠獲得的顆粒數量比例下降,這是普遍現象。原廠不可能完全停止供貨,但宇瞻也必須從現貨市場購買部分較昂貴的顆粒來滿足客戶的總量需求,這也導致整體成本上升。結論是,原廠對宇瞻的支援仍然良好。
Q3: 受到大廠轉向生產 HBM 的影響,您認為 DRAM 或 NAND Flash 缺貨的程度會到何時?明年 (2027 年) 會緩解嗎?
A: 由於 AI 對 HBM 及 LPDDR5x 的需求強勁,加上新晶圓廠從動土到量產需要相當長的時間(設備交期約 18 個月),現有產能非常有限。預期 2026 年內無法解決供給短缺問題。展望 2027 年,上半年也看不到快速緩解的跡象,可能要到 2027 年下半年才有機會。除非 AI 需求出現泡沫化,否則供給緊張的狀況將持續。
Q4: 公司大量買進存貨的策略會持續到今年的什麼時候?
A: 公司一直都在買進,但現在要「大量」買進非常困難。舉例來說,過去一顆 6 元的顆粒,現在現貨市場價格可能高達 52 至 60 元,價格相差十倍。現在買一顆的資金過去可以買十顆,這對各家公司的財務能力是極大的挑戰。
Q5: 請問垂直、消費、智慧應用三大業務的營收佔比?以及目前客戶是否因漲價而減少採購量?
A: (由主持人補充) 以 2025Q4 來看,儲存業務中,垂直市場 (工控) 約佔 70%,消費型約佔 29%,智慧應用約佔 1%。
(由執行長補充) 關於客戶採購,2026Q1 客戶有不得不買的壓力,例如為了履行標案。真正的觀察點在 2026Q2,屆時市場將考驗客戶在記憶體成本大幅墊高後,將其轉嫁至終端售價的能力,以及消費者對漲價後產品(如筆電)的接受度。
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