台股分析印刷電路板掌握 AI 浪潮下銅箔基板(CCL)之升級商機 — 台燿結論建議與重點摘要: 台燿主要專注在高階的 CCL 產品上,與台光電(市:2383)、斗山、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商,其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。 800G 交換機的升級,將運用到更多的 PCB 層數,由原本的 20-30 層升級至 36-48 層,材料面也從 M7 升級到 M8 甚至未來的 M9。800G 交換器的滲透率預2025.09.12Harvey Chang
法說會備忘錄【法說會備忘錄】台燿 20250814本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。 1. 營運摘要 2025Q2 營運表現:公司 (櫃:6274)2025Q2 營業收入相較前一季成長 6.4%。單季每股盈餘 (EPS) 為 2.36 元,股東權益報酬率 (ROE) 維持在 20.3% 的水準。淨利率約 92025.08.14法說會助理