台股分析半導體【關鍵報告】穎崴專做「高階半導體」測試元件，將如何受惠生成式 AI 趨勢？富果觀點 半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整，能提供客戶完整的解決方案 穎崴服務據點遍佈全球，且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先，得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶 隨晶片往高速高頻發展，功能、製程愈趨複雜，為維持良率及控制成本，整體測試需求上升 在半導體製程微縮、Chiplet（小晶片）架構廣被採用下，將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提2023.08.28Bill Chen
