【關鍵報告】穎崴專做「高階半導體」測試元件，將如何受惠生成式 AI 趨勢？

富果觀點

1. 半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整，能提供客戶完整的解決方案
2. 穎崴服務據點遍佈全球，且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先，得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶
3. 隨晶片往高速高頻發展，功能、製程愈趨複雜，為維持良率及控制成本，整體測試需求上升
4. 在半導體製程微縮、Chiplet（小晶片）架構廣被採用下，將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提供垂直式探針卡，MEMS 探針卡也在研發，並預計 2023 年 Q4 可爭取到訂單
5. 預期 2023 年營收在終端產品需求疲弱、客戶持續調整庫存及去年高基期下等因素將呈現衰退
6. 預計 2024 年穎崴在消費性電子需求逐步回溫，且新廠產能開出、切入新業務使營運重回成長。估值可參閱文末富果評估結果

穎崴為半導體測試介面廠，提供測試座、探針卡等產品給國際 IC 設計、封裝等企業

穎崴（市：6515）於 2001 年成立，，主要產品包含半導體測試座（Test Socket）、探針卡（Probe Card）及接觸元件（Contact Element）等，截至 2022 年底，穎崴已有 72.6% 的產品負責檢測七奈米製程以下的產品（2021 年為 7 奈米以下佔 58.5%），專注於半導體高階、高頻、高速的測試介面。

穎崴的客戶為國際 IC 設計、IC 封裝大廠，包含 NVIDIA（NASDAQ：NVDA）、AMD（NASDAQ：AMD）、聯發科（市：2454）、日月光（市：3711）等；競爭者則以日本、美國的測試座廠商為主，包含 Cohu（NASDAQ：COHU）、Enplas、Yamaichi Electronics 等，台灣的同業包含雍智（櫃：6883）、中華精測（櫃：6510）、旺矽（櫃：6223）等。

2022 年底，公司營收佔比（依產品別）為同軸測試座 37%、RF 測試座 18%、探針卡 19%、接觸元件 12%、老化測試座 7％、其他 6%。

Source：穎崴、富果研究部

2022 年底，公司營收占比（依應用別）則為 PC&Gaming 39%、HPC（高效能運算）& AI 28%、網通與其他（車用電子、物聯網等）24%、手機 9%。

Source：穎崴、富果研究部

公司經營層具有多年產業經驗，且股權長期集中穩定，可正面看待

穎崴董事長兼總經理王嘉煌先生成立公司逾 20 年，創業前曾任職於日月光的子公司，具多年測試廠的工作經驗；營運長陳紹焜先生則曾任職於 IC 設計公司，產業經驗及人脈更加速了穎崴在 I