【法說會備忘錄】惠特 2024Q2（8/14 更新）

• 惠特（6706）事業單位分為 LED 測試設備分選（MiniLED）、光電半導體測試（VCSEL、EEL、PD）、半導體測試設備、雷射微細加工方案（包括切割、鑽孔、畫線、刻印（marking)、清潔）、設備製造中心（CoWoS 外包）、測試分選代工。
  
• 2024Q2 營收 3.48 億元新台幣、QoQ-5.9%、毛利率 5.32%、EPS -2.65 元，因 LED 需求疲弱公司業績持續衰退。

• 2024Q2 營收占比設備 31.5%（包含先進封裝、矽光子、DI，未來希望設備佔比拉高到 60%）、代工 59.5% （包含 LED、邊射型雷射代工）、其他 9%。

• 未來發展重點包括 DI（直接成像）的設備，應用在 PCB、FPC、金屬蝕刻，預計在 2024/10 月 PCB 展發布，2025 年貢獻營收，ASP 約 1,500~2,000 萬元新台幣，希望第一年可賣到 10~20 臺，毛利率抓 30~40%。

• 第二個則是 CPO 製程設備，主要做光纖貼合設備，正在和客戶洽談。

• 另外發展先進封裝雷射製程設備，包括切合、marking、清潔、TSV，預計不久後會有較明確的成果。

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• 光電測試本來就有在做，因此順勢往 CPO 發展，另外還有一個 PIC 測試、貼合時要有 AOI，以及後續的雷射切除，在此部分公司已有經驗，希望之後提供整條製程線解決方案。目前有拿到國外大廠的驗證單試驗。

• CoWoS 客戶為萬潤，目前應佔其訂單超過 50%，從分選、heatsink 等都有做，預計今年 CoWoS 訂單的營收比例會較高（主要因公司營收不好），上半年主要在試產、磨合，預計將在 2024Q4 貢獻營收，2025H1 持續放量，通常可以看約 6 個月的訂單。

• CoWoS 合作採用代工帶料，訂單主要規劃在設備代工業務，例如台灣設備廠訂單大時產能會不足。因此公司打算在 2025 年擴大設備製造中心來應付這些訂單。目前台灣的設備業都在做同業的合，主要理念是想抓住這波大趨勢，且希望不要大家做重複的投資陷入惡性競爭，此次案子是開端，希望之後持續培養這個生態圈。

• 希望 2024Q4 由虧轉盈，目前虧損主因之前 LED 量很大，但需求突然消失，客戶給了訂金但尾款沒付，提列很多庫存呆帳損失。但公司在 2024 上半年已經提列完 98% 呆帳，且之後客戶違約的話會走法律程序，到時可能會回沖利益。

• 公司帳上現金約 22 億元，但現在在蓋新廠投資成本約 23 億元（2025/5 量產），近期現增和發 CB 是為了大力投入明年的先進封裝的設備以及 CPO。現增、CB 都已經通過，正在和券商洽談時程。

• 過去廠房都是用租的，當時滿載一年可以產 5000 多台，但為了因應未來需求，現在要開始自己蓋廠，到時折舊因和租金一增一減，應不會對成本有太大影響。

• Mini LED 當時因過度投資，現在有些公司稼動率也不好，且一但中國進來後就很難與其競爭，因此公司才力求轉型，減少投入傳統 LED。

• 小結：公司 2024 下半年營收隨 CoWoS 放量，且有機會回沖庫存減損，而費用率不會有太大波動，除了研發費用會比較多之外其他不會太大變化，因此 Q3、Q4 虧損應會逐漸收斂，Q4 可能轉虧為盈。