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群翊(櫃:6664)成立於 1990 年,並於 2018 年掛牌上櫃。主要業務烘烤、塗佈、曝光設備之設計與銷售,終端應用產業包含 PCB、ABF 載板、顯示器和半導體製造等。
公司 2022 年營收占比為印刷電路板製程設備 80.3%、顯示器製程設備 1.6%、其他(包含半導體設備、其他產品代理、售後服務等)18.1%。近年顯示器設備占比持續下滑,且公司積極切入半導體設備(對於精密度要求更高),整體產品組合持續優化。
Source:群翊、富果研究部
公司客戶主要為 ABF 載板廠和 PCB 廠,2022 年營收地區占比為台灣 30%、中國 57%、其他 13%。
Source:群翊法說會、富果研究部
創辦團隊(包含現任董事長、總經理、製造部副總經理、管理部副總經理)在成立群翊前任職於另一 PCB 設備廠志聖(市:2467),四人投身產業超過 30 年,產業經驗豐富。另以公司近十年營收 CAGR 達 +20.2% 來看,經營績效佳。
Source:群翊、富果研究部
Source:群翊、富果研究部
股權部分,公司前十大股東均為經營團隊之相關投資公司、配偶和子女,經營團隊直間接持股近 44%,且此比例近五年無明顯變化,股權高度集中且穩定。
Source:群翊、富果研究部
印刷電路板加工與
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