AI 驅動產品結構轉型，欣興載板業務將重回成長趨勢

隨著 AI 技術的快速發展，市場對高效能運算的需求持續在增加，進而推動 PCB 整個產業升級。不論在載板面積、層數以及晶片內佈線的複雜度都不斷地在增加。富果文章也介紹過 ABF 及 PCB 產業，並判斷 ABF 及 IC 載板未來成長趨勢顯著。可參考：ABF 與 PCB 產業將持續應用在哪些領域？PCB 成長能否持續？。

近期持續觀察產業發展趨勢，提出以下觀點：

1. 晶片發展走向 Chiplet 與異質整合等先進封裝技術，推動 ABF 載板往大面積及高層數的規格升級發展。

2. 伺服器架構朝向標準化發展，AI 產業持續往降低成本方向邁進。

3. 上游缺料預期在 2026 年能獲得緩解，欣興營收成長力道可逐步獲得提升。

ABF 載板規格持續往大面積、高層數發展

隨著在追求效能的同時，功耗也要降低的趨勢下，新一代 AI 晶片轉向 Chiplet 與異質整合方向設計，透過 CoWoS 等先進封裝技術將運算單元（ 如：GPU、CPU、TPU、DPU 等） 與記憶體（ 如：HBM、、SRAM 進行整合），降低晶片間的傳輸距離，加大頻寬同時降低延遲與能耗，而這種技術演進的方向使得載板面積和層數持續上升，以因應此複雜的晶片結構。

從下表可以看到幾大 AI 晶片科技巨頭即將推出的晶片，尺寸大多較上代成長 20%~30% ，層數至少提升至 18~24 層。可見得未來晶片的發展，複雜度持續提升，對載板的用量亦不斷地在增加。

隨著載板的使用面積變大，一片基板能切出的成品變少，且層數從過去 10 多層增加到目前 20 層以上，將大幅消耗產能，筆者認為此供需結構有望回到過去（2021 年）產能吃緊的狀態。

載板面積持續擴大，層數也持續上升

AI 伺服器架構向標準化邁進，產業趨勢仍持續快速成長中

回顧歷史發展，早期通用伺服器規格繁雜，但隨著 x86 架構普及與雲端運算興起，市場逐漸收斂至標準化。透過 OCP（註）等開放標準統一硬體設計，不僅大幅降低了基礎建設成本，也為後續的應用普及創造了有利條件。

註：Open Compute Project 最初由 Facebook 於 2011 年創立，目的在於公開其自家資料中心的硬體設計，讓整個產業共享