【2024 Computex】AI 從雲端到邊緣端，帶來哪些產業亮點？

2024 Computex Taipei 於台灣時間 6 月 4 日展開，包括 Nvidia、AMD、Supermicro、高通、Intel 等 CEO 都親自到場分享最新 AI 趨勢。相較過去幾年多以電競為主題，本次展會重點圍繞著 AI 展開，並聚焦在 AI 伺服器及 AI PC 上。富果研究團隊也親自到場看展、聽講座，並將亮點內容整理於本報告。看完這篇文章，你將會了解以下幾件事：

1. AI PC 正式商用化，各大廠都推出了哪些亮點？
2. AI 伺服器概覽，對散熱、電源等零組件會有什麼改變？
3. 從本次展會中，看 AI 從雲端往邊緣端的發展趨勢

AI PC 元年：各大品牌廠商皆推出自家 AI PC

微軟在上次的發佈會中正式以 Copilot+ PC 定義了 AI PC，並對硬體規格提出標準，需搭載至少擁有 40 TOPS 的 NPU，以及 16GB 的 DRAM 和 256GB 的儲存空間（能順暢運算  AI 之最低標準）。（微軟 Copilot+ PC 發佈會）

品牌廠相繼推出自家的 Copilot+ PC，並於本次 Computex 展出。以下，將分別從處理器晶片及 AI PC 應用本身來切入分享此次展會亮點，並分別討論。

處理器晶片：此次除了 x86 架構的 Intel 及 AMD，最大的亮點便是有多款搭載高通 Snapdragon X Elite 的 ARM 架構 AI PC 推出。意味著過往由 x86 主宰 PC 市場的局面，已經逐漸改變。

Snapdragon X Elite 為高通於 2024/04/20 推出專門用於 AI PC 的晶片。

1. 架構創新：為微軟時隔數年再度合作推出之 WoA（Windows on ARM）PC 處理器晶片
2. OEM 廠合作：目前推出搭載 Snapdragon X Elite 的 PC 廠商已有六家，包含微軟、Dell、HP、Acer、ASUS 及 Lenovo
3. 軟體兼容性高：目前已適配超過 1200 款遊戲

宏碁新推出搭載高通 Snapdragon X Elite 處理器的 AI PC

Source：Computex

而同時，Intel 也發布了採用台積電 3nm 製程的 Lunar Lake 處理器晶片，以下是這次新處理器的四大亮點：

1. 引進新技術：參考蘋果 M 系列晶片，首度採用統一記憶體存取架構、整合式 PMIC 供電等技術
2. 採用新架構：大小核皆為全新架構，大核為 Lion Cove，IPC 較上代提升 14%，小核為 Skymont，