0%
1. 瀚荃營運摘要
瀚荃（市：8103） 2025 年前三季營運表現穩健，營收達新台幣 24.6 億元，年增 4%。儘管產品組合持續優化，受筆電業務毛利率下滑影響，整體毛利率僅微幅提升至 37%。稅後淨利為 2.21 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.47 元。
公司營運重點聚焦於 AI 伺服器與網通相關業務，該領域已成為主要成長動能。2025 年前 11 個月，AI 相關產品營收佔比已達 18%，顯示其強勁的成長趨勢。為應對市場變化及地緣政治風險，公司正積極進行產線精實計畫，將中國廠區由五座整併為三座，並擴充越南、泰國等非中產能。同時，公司強調資產負債表管理，計畫透過穩定的資本支出、併購投資及股東回饋（穩定股利與庫藏股）來提升股東權益報酬率。
2. 瀚荃主要業務與產品組合
瀚荃的核心業務為連接器與線纜製造，依事業群劃分，營收佔比如下：
- 連接器事業群：營收佔比低於 70%。
- 線纜組件事業群：營收佔比約 30% 以下。
- 電子配件事業群：包含 IoT、傳感器等成品，營收佔比低於 5%。
2025 年前 11 個月產品組合與表現：
- 伺服器與網通：佔比 36%，年增 12%。此類別中，AI 應用佔 50%，網通佔 25%，通用型及儲存裝置佔 25%。此為公司最主要的成長動能。
- 筆電產業：佔比 23%，年增 2%。成長性與產業趨勢一致，但毛利率下滑至 20% 以下，對公司整體毛利率造成壓力。
- 工業電子：佔比 20%，年增 15%。此領域自 2025Q2 末、Q3 開始明顯復甦，為公司高毛利產品線之一。
- 汽車電子：佔比 4%，年減 13%。主要因經銷商客戶需求不佳導致比重降低。
- 其他：佔比 17%，包含光電、消費性電子等，因成長可持續性不佳，公司策略上將更聚焦於核心業務。
3. 瀚荃財務表現
2025 年前三季關鍵財務指標 (與 2024 年同期比較)：
- 營業收入：24.6 億元，年增 4%。
- 營業毛利：9.06 億元，年增 7%。
- 毛利率：37%，相較去年同期的 36% 提升 1 個百分點。
- 營業淨利：3.46 億元，年增 13%。
- 營益率：14%，相較去年同期的 13% 提升 1 個百分點。
- 稅後淨利：2.21 億元，年減 12%。
- 每股盈餘 (EPS)：2.47 元，低於去年同期的 3.03 元。
財務驅動與挑戰：
- 成長驅動力：主要來自伺服器與網通業務的強勁需求，特別是 AI 相關應用。
- 主要挑戰：儘管高毛利的伺服器與工業電子業務佔比提升，但筆電業務毛利率由過去的 20% 以上顯著下滑至 15% - 20%，侵蝕了產品組合優化帶來的效益，導致整體毛利率成長不如預期。
各產品線毛利率分佈：
- 伺服器與網通：45% - 50%
- 工業電子：約 45%
- 汽車電子：接近公司平均毛利率
- 其他：約 30%
- 筆電：15% - 20%
4. 瀚荃市場與產品發展動態
趨勢與機會：
在「電力等於算力」的產業趨勢下，AI 數據中心對功耗的要求大幅提升。這不僅增加了對高瓦數電源供應器 (PSU) 的需求，也催生了電池備援模組 (BBU) 和冷卻液分配單元 (CDU) 等新設備的導入。這些設備內部皆由多片電路板組成，大幅增加了對板端電源連接器的用量，為瀚荃的核心產品帶來龐大商機。
關鍵產品與客戶：
瀚荃的產品主要應用於電源模組內的板對板連接。
- PSU：內部約有 5 塊電路板。
- BBU：內部約有 2-3 塊電路板。
- CDU：內部電路板數量不亞於 PSU，結構複雜。
瀚荃的 AI 相關客戶以全球電源大廠為主，同時也供應產品給 ODM 廠，應用於 Compute Tray 等非電源類的接口。此外，也與特定客戶合作，例如供應網通加速卡給 A 客戶，以及供應高純度 AI 產品給以色列 C 客戶（Nvidia 研發中心供應商）。
5. 瀚荃營運策略與未來發展
長期發展計畫：
- 產線精實與專業分工：
- 中國廠區：由五座整併為三座（東莞、蘇州、重慶）。東莞與台灣將成為電源類產品的研發製造中心；蘇州轉型為高頻產品中心；重慶因人員穩定、自動化程度高，將專注於筆電產品生產。
- 非中產能擴張：越南廠已於 2025Q4 開始量產，泰國廠正在規劃中，初期將以租賃方式降低資本支出風險。
- 資產負債表管理：
- 資本支出：運用充沛的本業現金流，優先投入擴建新廠等永續經營項目。
- 併購投資：尋求垂直或水平整合機會，擴大業務版圖。
- 股東回饋：執行穩健的股利政策與庫藏股計畫。公司計畫未來三年穩定發放股利，並在此基礎上階梯式增加配發金額。近期已完成減資，以優化股本結構。
6. 瀚荃展望與指引
公司對未來展望保持樂觀，主要成長動能清晰。
- 成長機會：AI 伺服器帶動的電源架構升級是瀚荃未來幾年最主要的成長機會。AI 相關營收佔比從 2024 年的 7% 躍升至 2025 年前 11 個月的 18%，顯示強勁的市場需求。客戶訂單的備貨積極度也反映了終端市場的樂觀預期。
- 產能規劃：目前 AI 產品線產能滿載，公司將透過越南廠量產、規劃中的泰國廠以及內部產線調度（利用稼動率較低的產線支援前端製程）來滿足客戶需求。
7. 瀚荃 Q&A 重點
Q1：公司對 2026、2027 年 AI 連接器產能及出貨量的規劃？
A：目前 AI 產品的訂單產能比已超過 100%，處於滿載狀態。為滿足需求，越南廠已於 2025 年 11 月開始量產，明年將擴建泰國廠。在泰國廠建成前，會利用稼動率較低的產線支援沖壓、注塑等前端製程，將半成品交由客戶指定的廠區進行後段加工與出貨，以彈性支援產能。
Q2：資料中心採用 BBU 及 HVDC 的趨勢，增加了 DC 電源用量，這對公司未來的獲利貢獻如何？
A：PSU、BBU、CDU 等新設備的導入，意味著電源櫃內部的電路板數量大幅增加，這直接提升了對板端連接器的需求。例如 PSU 約需 5 塊板，BBU 需 2-3 塊，CDU 的板子更多。瀚荃的業務將跟隨整體電源產業趨勢及客戶的成長軌跡一同成長。目前市場主要處於 Side Tap 過渡方案階段，HVDC 方案則仍在設計或早期樣品階段。
Q3：財務策略方面，公司後續如何計畫籌集資金？是否有針對新製程、設備升級或海外擴張等具體資本支出計畫？
A：公司本業現金流非常穩定，資金充裕，長期規劃以自有資金支應資本支出，例如擴建泰國廠。擴廠會優先採租賃方式以管控風險。閒置資金將用於維護股東權益，如在適當時機實施庫藏股，並持續以穩定且增加的現金股利回饋股東。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
