【關鍵報告】穎崴專做「高階半導體」測試元件，將如何受惠生成式 AI 趨勢？富果觀點 半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整，能提供客戶完整的解決方案 穎崴服務據點遍佈全球，且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先，得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶 隨晶片往高速高頻發展，功能、製程愈趨複雜，為維持良率及控制成本，整體測試需求上升 在半導體製程微縮、Chiplet（小晶片）架構廣被採用下，將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提2023.08.28富果研究部Bill Chen
AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突2026.01.11富果研究部Milton Hsu
【法說會備忘錄】穎崴 2024Q3（11/28 更新）董事長致詞 2024 年在 AI 應用主導半導體產業成長下，前端晶圓產能需求的強勁也帶動測試介面需求，使業績有機會創新高，2025 年也看到在高階 AI、GPU、HPC 晶片強勁下，加上穎崴持續投注高階測試技術開發，業績會有不錯表現，當中 MEMS Probe Card 預估會對營收貢獻有蠻大成長。 公司概況 公司目前廠區集中在台灣及大陸，台灣部份在高雄及新竹，高雄有兩廠，一廠做探針一廠做 Coa2024.12.02富果研究部Josh Wu
