【法說會備忘錄】穎崴 2024Q3（11/28 更新）

董事長致詞

2024 年在 AI 應用主導半導體產業成長下，前端晶圓產能需求的強勁也帶動測試介面需求，使業績有機會創新高，2025 年也看到在高階 AI、GPU、HPC 晶片強勁下，加上穎崴持續投注高階測試技術開發，業績會有不錯表現，當中 MEMS Probe Card 預估會對營收貢獻有蠻大成長。

公司概況

公司目前廠區集中在台灣及大陸，台灣部份在高雄及新竹，高雄有兩廠，一廠做探針一廠做 Coaxial socket 跟 HyperSocket；新竹廠做 Vertical Probe Card 跟 MEMS Probe Card。中國部份則是在蘇州有一廠做 Burn-in Socket。

產業趨勢

記憶體：預估 2025 持平，但有 DDR 升級以及 HBM 成長的動能。

邏輯 IC：2025 年有 15-16% 的增長，直到 2027 年後才會趨緩。

AI：全球重要 AI 公司都有參與案子，從 AI server、AI PC、AI Phone、資料中心高速傳輸到 5、6D 低軌衛星也都有。

量子：已經有客人在討論相關概念，未來 3-5 年有可能被實現。

先進封裝：目前專注在 AI 晶片，針對高頻高速低功耗開發。

為隨以上趨勢成長，公司也積極打造完整的測試方案，從晶圓測試、最終測試、高頻高速系統測試到動態老化測試，都能為客戶提供對應服務，以下是各測試方案的發展概況

晶圓測試：隨 CoWoS、Chiplet 以及 CPO 的發展，若能測試的更加完整，對整體系統會更有幫助，因此重要性持續增加，公司多年來