【法說會備忘錄】貿聯-KY 2024Q2（8/26 更新）

2024/08/26-貿聯-KY 2024 Q2 法說會

2024 Q2 財務數字：
1. 營收：新台幣 129.8 億（以下幣值皆為新台幣），YoY 持平，QoQ 4.42%
2. 毛利率：28.11%，YoY +6.19ppts，QoQ 1.77%
3. 稅率降至 32.69%
4. 淨利：10.02 億，YoY +128%，QoQ +72.7%
5. 淨利率：7.8%，YoY +4.42ppts
6. EPS：6.13 元，去年同期 2.7 元（23Q2 累積 6.49 元）
2024 Q2 回顧：
1. 業務多元增長
  1. HPC 將推動下一波多年的成長。
  2. 工業領域觸底反彈，首波成長由半導體設備（歐美成熟製程 Tier1 設備商）和客製化產品推動；工廠自動化與醫療需更多時間觸底。
  3. 電器業務首次超越汽車業務。
  4. 車用業務持續持續保守，已成四大業務中佔比最低業務，但已初步看到觸底訊號。
2. 強勁成長基礎
  1. 半導體與 HPC 共同推動成長：近 25% 的 2Q24 合併營收來自於半導體與 HPC
3. 併購簡史
  1. 2017 年 5000 萬歐元收購 Leoni 集團電器線束事業部
  2. 2020 年 6500 萬星幣收購新加坡 Speedy，提升半導體業務能力
  3. 2022 年 4.5 億歐元收購 Leoni 集團工業應用事業群（INBG），提升半導體業務能力
  4. 2024 年 5150 萬歐元（約新台幣 18.3 億元）收購 Easys，資本設備成為工業用產品中營收占比最大業務。掌握即將進入的半導體長期成長景氣循環，從線束線纜向上做到半導體設備整機箱體組裝與系統整合，增加貿聯在資本設備銷售的曝光率。
4. 生產佈局
  1. 強化北美與東南亞佈局
  2. 兩座新廠已完工，正在進行設備搬遷，預期 2025 年初開始生產
    1. 台南：增加工業用業務比重
    2. 印尼巴淡島廠：增加 IT、工業用業務比重
  3. 提升馬來西亞檳城廠與墨西哥華瑞茲廠的產能利用率
  4. 併購 Easys 將提升歐洲的半導體設備業務產能，增強箱體製造、系統整合解決方案。
產品組合
1. 工業：40%，QoQ / YoY 持平。其中，客製化產品 QoQ -3%、YoY -16%，佔部門 20~25%；半導體設備 QoQ/YoY 分別 +14%/+32%，佔部門 15%~20%。
2. 電器：18%，QoQ / YoY 分別為 +26%/+30%。
3. 車用：18%，QoQ / YoY -19%/-34%。其中電動車、矽膠、充電相關產品 QoQ/YoY -23%/-38%，佔車用 70~75%。
4. 資訊科技與數據傳輸：23%，QoQ +15%，YoY +8% 。其中 HPC QoQ +15%，YoY +32%，佔部門 65~70%，目前已經成為貿聯最大的營收來源。

4. 營收區域佔比

1. 歐洲 35%~40%、美國 20%~25%、中國 20%~25%、亞洲其他 15%~20%。

5. 2024 展望

1. 資訊科技與數據傳輸
  1. HPC 將成為未來三至四年促使營收與獲利成長的兩大因素之一。銷售比例已從 19Q1 4.7% 提升至 24Q2 15.5%，在此期間成長了 7.5 倍
  2. 四大 CSP CAPEX 2024 年預計 YoY +55%~60%，2025 年預計再增長 +10%~15%
  3. 貿聯是少數通過認證的互聯供應商之一。
  4. AEC 可能成為以以太網為基礎的 HPC 集群的高速數據解決方案。
2. 工業
  1. 保持穩定，因成長的類別（半導體設備、客製化設備）佔 45~50%，衰退的類別（工業自動化、醫療設備）佔 50%~55%。
  2. 24Q2 會成長，明顯的復甦可能要到 2025 年。
  3. 半導體設備 23H2 YoY +4%，24H1 YoY +9%，較預期強勁，需求明顯開始上升，主因貿聯的半導體生產設備客戶向最終的晶圓代工與記憶體客戶交付了更多設備。
  4. 傳統的電纜束和電纜組裝需求上升，而高價值箱體組裝和系統整合需求更強。半導體設備行業進入了下一輪上行周期的初期，可能持續三至四年。
3. 電器
  1. 成功開發電源接口的新功能，比競爭對手的設計要小，並成為這一產品的大型客戶的主要供應商。
4. 車用
  1. 高通膨、高利率、價格競爭、歐洲取消對 EV 的補貼造成對汽車行業的打擊，美國明年有可能實施類似的措施。
  2. 汽車業務可能會在底部徘徊一段時間。

2024/08/26-貿聯-KY 2024 Q2 法說會

2024 Q2 財務數字：
1. 營收：新台幣 129.8 億（以下幣值皆為新台幣），YoY 持平，QoQ 4.42%
2. 毛利率：28.11%，YoY +6.19ppts，QoQ 1.77%
3. 稅率降至 32.69%
4. 淨利：10.02 億，YoY +128%，QoQ +72.7%
5. 淨利率：7.8%，YoY +4.42ppts
6. EPS：6.13 元，去年同期 2.7 元（23Q2 累積 6.49 元）
2024 Q2 回顧：
1. 業務多元增長
  1. HPC 將推動下一波多年的成長。
  2. 工業領域觸底反彈，首波成長由半導體設備（歐美成熟製程 Tier1 設備商）和客製化產品推動；工廠自動化與醫療需更多時間觸底。
  3. 電器業務首次超越汽車業務。
  4. 車用業務持續持續保守，已成四大業務中佔比最低業務，但已初步看到觸底訊號。
2. 強勁成長基礎
  1. 半導體與 HPC 共同推動成長：近 25% 的 2Q24 合併營收來自於半導體與 HPC
3. 併購簡史
  1. 2017 年 5000 萬歐元收購 Leoni 集團電器線束事業部
  2. 2020 年 6500 萬星幣收購新加坡 Speedy，提升半導體業務能力
  3. 2022 年 4.5 億歐元收購 Leoni 集團工業應用事業群（INBG），提升半導體業務能力
  4. 2024 年 5150 萬歐元（約新台幣 18.3 億元）收購 Easys，資本設備成為工業用產品中營收占比最大業務。掌握即將進入的半導體長期成長景氣循環，從線束線纜向上做到半導體設備整機箱體組裝與系統整合，增加貿聯在資本設備銷售的曝光率。
4. 生產佈局
  1. 強化北美與東南亞佈局
  2. 兩座新廠已完工，正在進行設備搬遷，預期 2025 年初開始生產
    1. 台南：增加工業用業務比重
    2. 印尼巴淡島廠：增加 IT、工業用業務比重
  3. 提升馬來西亞檳城廠與墨西哥華瑞茲廠的產能利用率
  4. 併購 Easys 將提升歐洲的半導體設備業務產能，增強箱體製造、系統整合解決方案。
產品組合
1. 工業：40%，QoQ / YoY 持平。其中，客製化產品 QoQ -3%、YoY -16%，佔部門 20~25%；半導體設備 QoQ/YoY 分別 +14%/+32%，佔部門 15%~20%。
2. 電器：18%，QoQ / YoY 分別為 +26%/+30%。
3. 車用：18%，QoQ / YoY -19%/-34%。其中電動車、矽膠、充電相關產品 QoQ/YoY -23%/-38%，佔車用 70~75%。
4. 資訊科技與數據傳輸：23%，QoQ +15%，YoY +8% 。其中 HPC QoQ +15%，YoY +32%，佔部門 65~70%，目前已經成為貿聯最大的營收來源。

4. 營收區域佔比

1. 歐洲 35%~40%、美國 20%~25%、中國 20%~25%、亞洲其他 15%~20%。

5. 2024 展望

1. 資訊科技與數據傳輸
  1. HPC 將成為未來三至四年促使營收與獲利成長的兩大因素之一。銷售比例已從 19Q1 4.7% 提升至 24Q2 15.5%，在此期間成長了 7.5 倍
  2. 四大 CSP CAPEX 2024 年預計 YoY +55%~60%，2025 年預計再增長 +10%~15%
  3. 貿聯是少數通過認證的互聯供應商之一。
  4. AEC 可能成為以以太網為基礎的 HPC 集群的高速數據解決方案。
2. 工業
  1. 保持穩定，因成長的類別（半導體設備、客製化設備）佔 45~50%，衰退的類別（工業自動化、醫療設備）佔 50%~55%。
  2. 24Q2 會成長，明顯的復甦可能要到 2025 年。
  3. 半導體設備 23H2 YoY +4%，24H1 YoY +9%，較預期強勁，需求明顯開始上升，主因貿聯的半導體生產設備客戶向最終的晶圓代工與記憶體客戶交付了更多設備。
  4. 傳統的電纜束和電纜組裝需求上升，而高價值箱體組裝和系統整合需求更強。半導體設備行業進入了下一輪上行周期的初期，可能持續三至四年。
3. 電器
  1. 成功開發電源接口的新功能，比競爭對手的設計要小，並成為這一產品的大型客戶的主要供應商。
4. 車用
  1. 高通膨、高利率、價格競爭、歐洲取消對 EV 的補貼造成對汽車行業的打擊，美國明年有可能實施類似的措施。
  2. 汽車業務可能會在底部徘徊一段時間。

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